超20个半导体项目在列,江苏省科技成果转化专项资金拟立项目公示

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8月19日,江苏省科学技术厅对2023年度江苏省科技成果转化专项资金拟立项目进行公示,公示时间自2023年8月19日至8月26日。

上榜项目包括长光华芯“半导体激光芯片研发及产业化”,天科合达“第三代半导体碳化硅衬底研发及产业化”,通富微电“高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”等项目,共85个项目在列,其中半导体相关项目超20个。

(校对/刘沁宇)

责编: 刘沁宇
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