在集成电路设计过程中，片上系统（SoC）的形成需要经历从代码到网表、再到版图的一系列复杂步骤，其间种种精细操作环环相扣，强烈依附于EDA工具的有力支持。现代科技疾速发展的当下，各类电子设备正在对产品智能水平以及各项性能指标提出更高要求，这也推进着EDA往更智能、更快速、更易用的方向发展。数字后端是其中的难点之一，包括逻辑综合、布局布线、静态时序分析、物理验证、功耗验证等等，国内就有一家企业专注于提供数字EDA后端解决方案，它就是芯行纪科技有限公司。
芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）拥有一支具备丰富产品经验的研发专家队伍，以及服务过多个先进工艺节点项目的设计服务团队，公司将难点重重的数字后端作为攻关重点，自主开发包括布局布线在内的后端实现平台，同时将机器学习和分布式计算技术深度融合到EDA产品的现有技术中，结合工程师的实际使用感受，打造新一代的智能EDA工具，辅助芯片设计企业最大程度地实现降本增效。
自2020年10月成立至今，芯行纪已陆续推出多款超出市场预期、反响热烈的自研产品。
智能布局规划工具AmazeFP将机器学习技术与布局规划引擎结合，有效解决当前数字芯片在后端设计阶段的布局规划节点面临的经验值需求高、手工耗时长、数据流结构分析不够深入、设计目标收敛性差等难题。
工业软件许可文件管理系统Industriallm惠及包括EDA、CAD、CAM、CAE在内的工业软件企业，从软件版权保护出发，具备安全、灵活和性能稳定的特点，支持云端部署，提供丰富的许可类型，管理平台交互友好，切实保障软件的合规合法使用。
AmazeDRCLite针对特定先进工艺进行物理实现阶段的DRC收敛，能在极小单位时间内快速高效地修复数量巨大的设计规则违例，并且不带入额外的规则违例，起到精准检查、快速修复作用。
目前，芯行纪正为更多即将面市的工具产品做多角度调试和优化工作，以期助力芯片设计企业和芯片制造产业链。
首届IDAS设计自动化产业峰会将于9月18日在武汉中国光谷科技会展中心举行，芯行纪将携多个产品亮相，与同行和上下游伙伴沟通交流，共同探讨行业未来。
展商风采
芯行纪科技有限公司
展位号B4
大会预计邀请国内外300+半导体上下游企业、600+技术大咖、50+院士及专家学者、50+重磅嘉宾进行主题演讲，涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等EDA相关话题。届时还有几十多家头部企业携最新产品参展，方便EDA各产业链企业进行合作交流。
本次IDAS设计自动化产业峰会由一场主论坛和多场平行主题分论坛组成。其中，分论坛主题初拟为：数字逻辑设计与验证领域，物理实现领域，泛模拟与封装领域，工艺模型领域，晶圆制造领域、存储器设计与制造企业专场等方向。同时，峰会现场还设置了30+个展台，将为产业提供成果展示与交流合作平台。大会旨在助力EDA产业提升影响力，促进EDA工具发展和创新以及促进EDA产业的交流合作。
大会议程与参与方式
