联得装备:IGBT封装设备属于通用设备

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集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问IGBT模组封装设备是通用得吗,可以用到除IGBT模组之外其他半导体器件的封装方面吗?

联得装备(300545.SZ)8月30日在投资者互动平台表示,IGBT封装设备属于通用设备,但是部分客户IGBT产品的设备也需要进行定制开发,就设备技术本身来说,涉及到封装工艺、高速运控研发、视觉研发等技术也可以同步应用于其他封装设备,存在一定相通性。

截至发稿,联得装备市值为45.13亿元,股价为25.39元/股,较前一日收盘价上涨3.38%。

责编: 李杭森
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