集微网消息 8月29日,据上海证券交易所上市审核委员会2023年第81次审议会议结果显示,苏州高泰电子技术股份有限公司(简称:高泰电子)主板IPO成功过会。
不过,上交所上市委也提出两大问询。其一是,请高泰电子代表:(1) 结合下游行业发展趋势、下游 PC 产品毛利率、公司技术优劣势、研发费用率、产品价格及销量情况主要成本结构及生产方式等方面,说明公司毛利率明显高于同行业可比公司的合理性;(2) 说明未进一步与全制程外协厂商商议供货价格的原因。
其二是,请高泰电子代表结合行业竞争格局、下游需求变化、公司2023年上半年经营业绩下滑、公司现有固定资产规模和产能利用率等,说明本次募投项目的必要性和合理性,产能消化的具体措施及可行性。
高泰电子是一家以功能性新材料为核心,研发、制造及销售复合功能性材料、复合功能性器件及电子级追溯产品的高新技术企业,致力于为客户提供功能性材料设计合成、功能性测试、精密涂布、精密模切、印刷涂层处理及客户自动化应用设计等全流程解决方案。产品主要应用于消费电子、5G 通信、IC 半导体及新能源应用(汽车、光伏)等领域,实现电脑、手机、可穿戴设备、半导体封装、新能源汽车、新能源光伏等产品各功能模块或部件之间的粘接、紧固作用,同时复合导电、导热、隔热、防火阻燃、电磁屏蔽、电器绝缘、缓冲吸震、耐污、防水透气、透音防尘、外观保护、标识等一项或多项特殊功能。
在电脑、手机等终端产品中,复合功能性器件具有“价值低、作用关键”的特征。报告期内,公司的复合功能性器件平均售价为 0.356 元/片、0.360 元/片、0.402 元/片,单价较低,但材料性能的优劣直接决定终端产品的性能指标。
高泰电子称,公司着重研判终端应用市场的需求变化,凭借全流程解决方案,优化及丰富终端客户的产品设计思路、提升其研发效率、降低其试错成本。公司以基础材料加工和不同材料融合为手段,将多种物理特性和化学特性进行复合,提供满足客户多维度需求的复合功能性材料和器件。目前,公司产品已在苹果、戴尔、联想、特斯拉、微软、诺基亚、谷歌、亚马逊等终端品牌中应用,并与其产业链企业建立了长期稳定的合作关系。