通富微电上半年营收99.08亿元,预计封测市场明年全面反弹

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集微网消息(文/关晓琳)8月31日,通富微电发布2023年半年度业绩报告称,上半年公司实现营业收入为99.08亿元,同比增长3.56%;归属于母公司股东的净亏损为1.88亿元,同比由盈转亏;扣非后净亏损为2.61亿元,同比由盈转亏;基本每股亏损为0.1244元。

通富微电就上半年经营情况披露如下:

2023年上半年,全球半导体市场陷入低迷,终端市场需求疲软,下游需求低于预期,导致封测环节业务承压,通富微电传统业务遭遇较大挑战。面对困难,通富微电进一步优化传统封测市场和产品策略。一是紧跟手机等消费类市场变化,积极调整市场策略,稳定并提升了市场占有率;二是抓住5G高端手机对RFFEM等产品需求增长的机遇,借助成熟的系统级(SiP)封装技术和高性能的引线互联封装技术等,快速实现射频模组、通讯SOC芯片等产品大批量国产化生产,增加营收的同时也获得了来自MTK、紫光展锐、卓胜微等重要头部企业的高度认可。

通富微电表示,目前,随着下游客户端库存水位的逐步下降,半导体行业下行周期已经触底,市场显示出回暖迹象。从通富微电营业收入数据来看,2023年第二季度实现营业收入约52.66亿元,环比增长13.45%,同比增长3.97%,体现出业务复苏向好趋势,业内普遍预计封测市场在2024年将迎来全面反弹。

通富微电称,公司在汽车电子领域深耕20余年,与国际一流汽车半导体厂商深度合作,积累了丰富的相关经验,在汽车电子领域的份额占比保持领先,并逐年提升。通富微电以汽车电子新专线建设为抓手,进一步加大工程资源投入,优化产线管理体系,与国内外汽车电子客户共同成长。

同时,通富微电将面向高端处理器等产品领域进一步加大研发力度:大力投资2.5D/3D等先进封装研发,积极拉通Chiplet市场化应用,提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台,拓展先进封装产业版图,为新一轮的需求及业务增长夯实基础,带动通富微电在先进封装产品领域的业绩成长。

在研发方面,2023年上半年,围绕新技术研发、现有技术再升级等方面,通富微电持续开展以超大尺寸FO及2.5D技术为代表的新技术、新产品研发。截至目前,大尺寸FO及2.5D产品开发顺利推进,已进入产品考核阶段;3D低成本技术方案稳步推进,完成工程验证;面向8K高清显示的双面散热COF产品完成开发,进入批量量产阶段;持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与客户的深度合作,满足客户AI算力等方面的需求。

上半年,通富微电完成业界领先的高集成、双面塑封SIP模组的技术开发,高阶手机射频前端模组PAMiD和L-PAMiD等多款产品以及高端可穿戴产品双面模组已进入大批量量产阶段;FC技术开发方面,通富微电已具备超大尺寸芯片封装能力,初步完成先进TIM(石墨烯等)材料开发;完成Cu底板塑封大功率模块的技术开发,实现了大功率模块的产品升级,在功率密度、散热及功耗等性能改善方面进一步得到了提升,现已进入大批量量产阶段;为行业头部企业开发的车载MCU也已通过考核并进入量产阶段。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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