（文/关晓琳）8月31日，通富微电发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业收入为99.08亿元，同比增长3.56%；归属于母公司股东的净亏损为1.88亿元，同比由盈转亏；扣非后净亏损为2.61亿元，同比由盈转亏；基本每股亏损为0.1244元。
通富微电就上半年经营情况披露如下：
2023年上半年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软,下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，通富微电传统业务遭遇较大挑战。面对困难，通富微电进一步优化传统封测市场和产品策略。一是紧跟手机等消费类市场变化，积极调整市场策略，稳定并提升了市场占有率；二是抓住5G高端手机对RFFEM等产品需求增长的机遇，借助成熟的系统级（SiP）封装技术和高性能的引线互联封装技术等，快速实现射频模组、通讯SOC芯片等产品大批量国产化生产，增加营收的同时也获得了来自MTK、紫光展锐、卓胜微等重要头部企业的高度认可。
通富微电表示，目前，随着下游客户端库存水位的逐步下降，半导体行业下行周期已经触底，市场显示出回暖迹象。从通富微电营业收入数据来看，2023年第二季度实现营业收入约52.66亿元，环比增长13.45%，同比增长3.97%，体现出业务复苏向好趋势，业内普遍预计封测市场在2024年将迎来全面反弹。
通富微电称，公司在汽车电子领域深耕20余年，与国际一流汽车半导体厂商深度合作，积累了丰富的相关经验，在汽车电子领域的份额占比保持领先，并逐年提升。通富微电以汽车电子新专线建设为抓手，进一步加大工程资源投入，优化产线管理体系，与国内外汽车电子客户共同成长。
同时，通富微电将面向高端处理器等产品领域进一步加大研发力度：大力投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动通富微电在先进封装产品领域的业绩成长。
在研发方面，2023年上半年，围绕新技术研发、现有技术再升级等方面，通富微电持续开展以超大尺寸FO及2.5D技术为代表的新技术、新产品研发。截至目前，大尺寸FO及2.5D产品开发顺利推进，已进入产品考核阶段；3D低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；面向8K高清显示的双面散热COF产品完成开发，进入批量量产阶段；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。
上半年，通富微电完成业界领先的高集成、双面塑封SIP模组的技术开发，高阶手机射频前端模组PAMiD和L-PAMiD等多款产品以及高端可穿戴产品双面模组已进入大批量量产阶段；FC技术开发方面，通富微电已具备超大尺寸芯片封装能力，初步完成先进TIM（石墨烯等）材料开发；完成Cu底板塑封大功率模块的技术开发，实现了大功率模块的产品升级，在功率密度、散热及功耗等性能改善方面进一步得到了提升，现已进入大批量量产阶段；为行业头部企业开发的车载MCU也已通过考核并进入量产阶段。
（校对/黄仁贵）
