近年来，全球地缘政治、国际贸易环境发生了深刻变化。中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业，受益于国产替代的宏伟前景、国家的鼓励政策和巨大的国内市场需求，资本涌入半导体企业。在经历了野蛮生长、百花齐放后，行业发展逐渐理性，然而真正优质的项目依然备受热捧，投资潜力巨大。投资机构不断积蓄内力的同时更加专注在细分领域寻找各自的机会。
为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向，半导体投资联盟、集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国半导体股权投资月刊（2023年7月）》，立足于中国半导体股权投资市场的时代背景，结合国内半导体投资事件的行为脉络，深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，并提炼出重点融资事件的市场主体特点，最后展示了中国半导体投资的全景清单。
近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、数据中心等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。从全球半导体市场的角度来看，市场增速正在由疾转缓。
据SIA数据显示，2023年第一季度，全球半导体销售额总计1195亿美元，与2022年第四季度相比下降8.7%，较2022年第一季度下降21.3%。
2023年5月全球半导体行业销售额为407亿美元，与2023年4月的400亿美元相比增长 1.7%; 但比 2022年5月的517亿美元减少 21.1%。细分到国家和地区，大部分地区今年5月销售额环比均有不同程度的上涨。中国环比增长3.9%、同比下降29.5%；亚太/其它地区环比增长1.3%、同比下降23.0%；日本环比增长0.4%、同比下降5.5%；美洲环比增长0.1%、同比下降22.6%；欧洲同比增长5.9%。
全球集成电路市场规模持续扩大，呈现高度景气的状态的驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，例如，智能手机&5G手机、笔记本电脑市、汽车&新能源汽车、数据中心服务器等。集微咨询（JW Insights）预计，虽然全球增速放缓，汽车&新能源汽车仍将是下一轮高速发展的风口。
7月，汽车销量238.7万辆，同比下降1.4%。1～7月，汽车销量1562.6万辆，同比增长7.9%，较同期小幅上升。整体来看，汽车市场国内有效需求尚未得到完全释放。7月，新能源汽车销量78万辆，同比增长31.6%。1～7月，新能源汽车销量452.6万辆，同比增长41.7%，市场占有率达到29%。
据集微咨询（JW Insights）统计，2023年7月，半导体产业投融资规模仍在低位，中国半导体产业融资事件共计37起，同比下降20%，环比持平。1~7月共计融资事件269起。2023年7月估算涉及总金额69亿元，同比下降37%，环比下降36%；估算6月单笔交易金额约1.86亿元。1~7月共计融资金额438亿。
从行业分布来看，IC设计类与半导体材料类相比上月均持平。2023年7月中国IC设计产业融资事件共计16起，占比43%，成为半导体投资的半壁江山，半导体材料和传感器领域分别有6起和5起融资事件，共计占比30%。半导体设备和光电器件领域亦受到一定关注。
2023年7月中国半导体投资细分赛道中，半导体材料赛道关注度较高，共发生6起融资事件，占比16%；传感器和射频等赛道也保持了一定的热度，分布有5起、4起融资事件。其中，逻辑芯片赛道新一代计算架构芯片提供商“奕斯伟计算”D轮融资超30亿元，成为本月单笔融资金额最大的企业。
2023年7月融资事件中，A轮12家，占比33%；B轮6家，占比16%。在A轮融资中，半导体设备企业占比最高，占比约25%。
据集微咨询（JW Insights）统计，在融资规模方面，2023年7月中国半导体融资事件中，公开披露金额事件共计26起，未披露金额事件11起。其中，单笔融资金额发生较多的3亿及以上共计8起，占比22%；1亿-3亿区间共计10起，占比27%；1亿以下共计8起，占比22%。
在融资企业地域分布上，2023年7月中国半导体融资企业地域主要分布在北京市（9）、江苏省（7）、浙江省（6）、上海市（5）、广东省（5）等，共计占融资企业百分比超86%。
此外，《中国半导体股权投资月刊（2023年7月）》还介绍了智能手机&5G手机、笔记本电脑和数据中心服务器等市场发展概况和2023年7月中国半导体投融资事件宏观分析、细分领域分析、融资企业特征分析，并详细阐述了投资热点事件。
中国半导体产业高速发展大潮势不可挡，科创板和创业板红利期尚在，其中也必然蕴含着巨大的机遇。《中国半导体股权投资月刊》也将提供最全面、最前沿、最详细、最权威的股权投资信息，帮助读者掌握行业信息，抓住投资机会。
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