大族激光：半导体晶圆切割相关设备已进入行业头部客户供应链

作者：日新 2023-09-07

来源：爱集微 #大族激光#

近日，有投资者在投资者互动平台提问：大族在半导体晶圆切割方面目前处于行业什么水平，设备是否能实现国产替代?

大族激光(002008.SZ)9月7日在投资者互动平台表示，公司半导体晶圆切割相关设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等，已进入行业头部客户供应链。

截至发稿，大族激光市值为238.64亿元，股价为22.68元/股，较前一日收盘价下跌3.53%。

责编：黄仁贵

来源：爱集微 #大族激光#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

日新

微信：

邮箱：dengwb@lunion.com.cn

关注A股手机和半导产业链上市公司动态。

1.1w文章总数

155.8w总浏览量