晶华微：预计下半年将有数款ADC芯片量产销售

集微网消息，近日，晶华微在接受机构调研时表示，公司启动多个研发项目，涵盖模拟信号链的多种主流产品和线性产品等，预计2023年下半年将会有数款高速度、高位数、单通道和多通道ADC芯片量产销售。

资料显示，2023年上半年，晶华微新推出了高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片和高性能商用计价秤SoC芯片，均已开始供货，接下来公司将陆续推出高性能八电极体脂秤专用SoC芯片、带触摸按键的家电控制SoC芯片和带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片等产品。

在工业控制产品方面，据披露，2023年上半年，晶华微工业控制芯片产品销售持续增加，同比增长55.8%。其中由于新产品的推出及加强市场拓展，二季度晶华微压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片收入环比增长319.98%。同时客户方面也有所突破，目前晶华微已合作的客户有四联集团、和利时和北京中瑞等公司。

晶华微持续重视研发投入，积极扩充研发团队，至2023年6月晶华微研发人员124人，同比增长65.33%。在行业下行周期，晶华微表示，公司更加注重在人才积累和技术创新等资源投入，会持续加强研发端和销售端的人才引进。

（校对/黄仁贵）