高通9月11日表示，已与苹果达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G基带芯片。以赛亚调研（Isaiah Research）分析指出，这件事对台积电的影响可能不大。
该机构分析指出，不管是苹果还是高通的基带芯片订单，都会投产于台积电，因此对台积电影响应该不大。此外，关于苹果自家研发的基带芯片，早在年初就已有相关的推迟消息，并且截至2025年之前，供应链尚未看到明确的量产目标。
但以赛亚调研分析同时指出，值得注意的是，苹果一直以来都有自研零组件的计划，而若苹果未来成功推出自研基带芯片，也不太可能一蹴而就地完全替代高通的基带芯片，这个转变可能会采取渐进式的方式进行。
此前有消息称，为了减少对高通的依赖，苹果一直致力于自主开发基带芯片，更在2019年斥资10亿美元收购英特尔的基带业务。但如今这样看来，自主设计基带芯片比预期更具挑战性。
（校对/孙乐）
