SEMI:2023年晶圆厂设备支出下滑15%至840亿美元 明年将反弹

来源:爱集微 #半导体设备#
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国际半导体产业协会(SEMI)最新报告显示,全球晶圆厂设备支出预计将从2022年之前的995亿美元同比下降15%至840亿美元,到2024年,全球晶圆厂规模将同比反弹15%,达到970亿美元。

SEMI表示,芯片需求疲软以及移动设备库存增加将导致2023年销量下降。而明年晶圆厂设备支出的复苏将部分受到2023年半导体库存调整结束、高性能计算(HPC)和内存领域半导体需求增强的推动。

SEMI总裁兼CEO阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示,事实证明,2023年设备投资的下降幅度较小,而2024年的反弹则强于今年早些时候的预期。这一趋势表明,半导体行业正在走出低迷,并在健康的芯片需求的推动下回归强劲增长。

SEMI称,代工领域继续引领半导体行业扩张,2023年这一领域设备投资额为490亿美元,增长1%,2024年支出将达到515亿美元,增长5%;存储支出预计将在2023年下降46%后,在2024年强劲回升,增长65%至270亿美元。

按地区来划分,中国台湾预计到2024年将保持全球晶圆厂设备支出领先地位,投资额为230亿美元,同比增长4%;韩国预计在支出方面排名第二,到2024年投资额预计为220亿美元,较今年增长41%,反映出存储行业的复苏;中国大陆到2024年的设备支出将位居全球第三,为200亿美元,较2023年有所下降。

SEMI今年9月发布的最新世界晶圆厂预测,报告列出了全球1477个设施和生产线,其中169个设施和生产线预计将在2023年或更晚开始运营。

(校对/孙乐)

责编: 李梅
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