天眼查平台显示，上海传芯半导体有限公司两项掩模基板制备方法发明专利日前公布，申请公布日均为2023-09-15。
“衬底的抛光装置、方法以及光掩模基版的制造方法”专利摘要显示，本发明提供了一种衬底的抛光装置、方法以及光掩模基版的制造方法，所述衬底的抛光装置包括：离子发生器，用于向衬底表面发射等离子体或离子束；至少一个线圈，设置于所述衬底的外围，所述线圈用于产生平行于所述衬底表面的磁场，以使得所述等离子体或所述离子束在所述磁场的作用下向平行于所述衬底的方向发生偏转。本发明的技术方案使得在抛光过程中避免损伤衬底表面，从而使得明显提高衬底表面的平整度，改善衬底表面的粗糙度。
“掩模版的制备方法、干法刻蚀设备”专利摘要显示，本发明提供了一种掩模版的制备方法、干法刻蚀设备。在掩模版的制备方法中，具体可利用干法刻蚀工艺刻蚀光刻胶层，并在刻蚀的过程中实时监测位于光刻胶层下方的金属层内的电流，从而可以在金属层的电流出现突变时及时提示刻蚀终点，更灵敏的监测刻蚀终点，提高刻蚀精度，改善金属层受到刻蚀损伤的问题。
根据公开信息，传芯公司于2020年7月1日在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区注册成立，是一家致力于半导体级空白掩模版(即掩模基板)的研发和产业化生产的综合型公司，通过引进国内外专业技术及高端人才，汇聚多方资源组建专业团队，实现集成电路产业链中关键原材料和零配件的国产化，填补国内半导体级空白掩模版领域的空白。
