天眼查显示，博众精工科技股份有限公司"一种高效芯片检测封装设备"专利获授权，授权公告日为9月15日，授权公告号为CN114653606B。
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专利摘要显示，本发明涉及一种高效芯片检测封装设备，包括机台，以及：多条输送轨道，其沿Y轴方向平行设置于机台上，依次为上料轨道、分类轨道和封装轨道，分类轨道包括一条良品轨道及若干条次品轨道，输送轨道包括输送导轨和至少两个输送机构，每个输送机构连接有料盘小车，料盘小车与输送导轨滑动连接；多个检测工位，其分别设置于上料轨道侧边的工作台上和/或支撑于输送轨道上方沿X轴方向往复；搬运模组，其位于工作台上，且在多条输送轨道之间往复；分类模组，其被设置为在分类轨道之间进行往复；封装模组，设置于封装轨道一侧，通过编带对拾取模组从封装轨道拾取的合格品进行包装。本发明工作效率高，结构紧凑。（校对/刘沁宇）
