美亚利桑那州与台积电就先进封装进行谈判

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美国亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯(Katie Hobbs)9月19日表示,他们正在与台积电就先进封装进行谈判。

霍布斯表示,她9月18日会见了台积电高管。“我们讨论了持续的合作伙伴关系,他们在亚利桑那州的投资,以及我们如何继续解决出现的任何问题。”她说,“该项目在亚利桑那州进展顺利,它的建设速度给我留下了深刻的印象,我们正在解决问题,并希望它能够按计划继续进行。”

今年7月,台积电表示,美国亚利桑那州厂原计划2024年量产,但由于缺乏专业工人,其位于美国的第一家芯片制造工厂的量产将推迟到2025年,并且正在从中国台湾派遣技术人员来培训当地员工。

台积电将在该项目上投资400亿美元,支持美国在国内增加芯片制造的计划。

不久前,多名台积电工程师、苹果前员工表示,台积电亚利桑那州厂为苹果、英伟达、AMD、特斯拉等重要客户代工的先进芯片,仍需送至中国台湾进行先进封装。而且台积电目前并无在亚利桑那州或美国境内打造封装厂的计划,成本高昂是主要原因。

(校对/孙乐)

责编: 李梅
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