近日美国半导体设备商SHELLBACK Semiconductor Technology 向外界公布其得到了一家未具名的 300mm 芯片制造商复购的订单，为其在美国的第二家晶圆厂订购。
该制造商订购的为 SHELLBACK 为 300mm 晶圆产线设计的 EAGLEi 300 载体检查系统，支持使用接触式探针或者非接触式测量功能来验证 300mm FOUP 和 FOSB 的关键尺寸。在清洁前和清洁后，通过准确的、可编程的多点晶圆载具检查，以确保只有在公差范围内的载具才能重新进入生产，从而提高晶圆厂产量。
