Apple Silicon芯片最快2026年改用台积电2nm工艺

集微网消息，苹果未来将采用台积电2nm制造工艺来生产新一代的尖端芯片，以驱动各种产品，充分发挥其性能。目前3nm的A17 Pro芯片刚刚发布，该节点工艺还将推出多个版本。一份新的报告称，苹果在2026年之前不会转向2nm工艺。

天风国际分析师郭明錤谈到了苹果和英伟达将在不同产品上转向台积电的2nm技术。英伟达专注于其下一代B100人工智能芯片，据说苹果将推出首款在2nm工艺上大规模生产的芯片。

然而，郭明錤没有具体说明该未命名的芯片将用于哪些产品。考虑到苹果首先专注于为iPhone推出尖端SoC芯片，因为iPhone部门是苹果主要的收入来源。如果按照苹果A系列Pro芯片的命名规则，推测A18 Pro和A19 Pro将继续使用台积电的3nm工艺的各种版本，而A20 Bionic将成为全球第一款2nm芯片。

“苹果和英伟达很可能会在最早的情况下，即在2026年之前，使用2nm技术来生产iPhone芯片和下一代B100人工智能芯片。由于这两家潜在的2nm客户也在投资Arm，台积电对Arm的投资将有助于加强与苹果、英伟达的合作，并确保2nm订单。”

据此前报道，苹果将成为台积电的首个2nm客户，但据称每个晶圆片的价格将达到25000美元，这意味着采用首款2nm片将导致苹果再次提高iPhone的价格。在该公司转向2nm工艺之前，将先转向N3E，然后是N3P工艺，还有后续的N3X工艺。

（校对/张杰）