致未来·致“芯”生——芯聚能半导体2024校园招聘 作者: 爱集微 2023-09-20 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# #校招# 评论 收藏 点赞 1w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# #校招# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 新能源汽车驱动SiC MOS规模放量,谁将成主驱国产化领头羊? 芯聚能荣获“晨曦启航奖” 2024第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛召开 2023 IC校招需求城市TOP20榜单重磅发布!上海占比16.42%位列第一 芯聚能:主驱逆变器功率模块采用业界领先SiC MOSFET芯片和银烧结封装工艺 芯聚能半导体即将亮相第二十一届广州国际车展,诚邀探索前沿车规级SiC功率模块 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 8.9w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 华虹宏力“ONO工艺中的HTO氧化层工艺方法”专利获授权 4小时前 荣耀“控制芯片的管理方法、电子设备和计算机可读存储介质”专利获授权 4小时前 润石“基于薄栅氧化层工艺的高压开关的控制电路”专利获授权 4小时前 安凯微2023年报:营收销量双增长 坚定推进SoC芯片研发和市场化 12小时前 海纳科技上海实验室开业大吉 14小时前 获取更多内容 最新资讯 《汽车以旧换新补贴实施细则》公布 最高一次性补贴1万元 2小时前 6G:有望在2030年实现商用 3小时前 机构:2024年中国迈入L3自动驾驶时代 3小时前 年产40万片 国内碳化硅衬底扩产 3小时前 华虹宏力“ONO工艺中的HTO氧化层工艺方法”专利获授权 4小时前 荣耀“控制芯片的管理方法、电子设备和计算机可读存储介质”专利获授权 4小时前