近期欧盟启动了一项耗资4800万欧元、为期3.5年的硅光子商业化项目。photonixFAB项目由硅芯片代工厂X-FAB牵头，成员包括诺基亚、英伟达、Ligentec、imec和CEA-Leti等知名机构，旨在推动光子产品创新向前发展，同时为大批量制造奠定明确的道路。
X-FAB经理Joni Mellin认为该项目的时机是正确的：“何时开始支持这些活动始终是一个有点困难的问题，特别是在市场尚未完全到位的情况下，”他说。“但我们看到越来越多的大公司投资[集成光子学]项目，以及一直在开发产品的中小企业，现在正试图将这些产品推向市场。”
“集成光子学已经达到了成熟的水平，开始具备大批量制造能力的意义。光子行业已将此视为障碍，因此我们正在与photonixFAB合作伙伴合作，建立一个工业价值供应链。”
光子集成电路（PIC）将多种光子和电子功能结合在一个芯片上，以创建快速且节能的设备，但将这些截然不同的元素混合到一个芯片上并不容易。在过去的十年中，异构集成方法已经被开发出来以简化制造，但随着PIC复杂性的增加，此类工艺变得极其复杂且成本效益不高。
鉴于这些市场发展并为大批量生产做好准备，photonixFAB正在X-FAB建立异构集成生产线，用于绝缘体上硅和氮化硅光子技术，这些技术由比利时imec和瑞士Ligentec开发。
迄今为止，异构集成主要通过芯片到晶圆键合以及有源和无源元件的主动对准来进行。新项目将采取不同的策略，重点关注微转移印刷 (MTP)，并获得X-FAB长期合作伙伴X-Celeprint（爱尔兰科克）的许可。Mellin表示，这种大规模并行的取放工艺可以根据不同的工艺节点和技术堆叠芯片，从而更快速、更经济地交付PIC。
在此过程中，总部位于比利时的光子IC设计软件开发商Luceda Photonics将为相关技术建立成熟的工艺设计套件，并将与Smart Photonics合作，实现InP小芯片和LNO材料的异构集成设计。Luceda Photonics还将开发PIC组装设计套件以降低封装成本。至关重要的是，主要应用程序开发商诺基亚、英伟达、Aryballe、Brolis Sensor Technology和PhotonFirst都参与了数据通信、光开关以及消费者医疗保健红外光谱测量等用例中的PIC测试。
从photonixFAB制定的计划中可以清楚地看出，工业规模集成光子供应链的各个部分正在精心落实到位。
Mellin指出，欧洲厂商在半导体开发方面一直处于领先地位，但随后制造业大部分转移到亚洲。“这或许促使欧盟决策者和成员国为欧洲的 [PIC] 工业价值链提供激励措施和计划，这就是photonixFAB的意义所在，”他说。“[有了这个]，我们的客户将不需要前往美国、中国或亚洲其他地方来制造芯片。”
