9月20日-22日，IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站在深圳国际会展中心隆重举办。本届展会以“IoT构建数字经济底座”为主题，展示物联网的最新科技和应用，为构建数字经济底座贡献力量。作为行业领先的超低功耗、高性能无线连接芯片设计公司，博通集成电路（上海）股份有限公司（简称“博通集成”，股票代码603068）携基于Matter和音视频应用的全场景AIoT解决方案亮相IOTE 2023。
基于Matter标准的低功耗、高安全性系列产品
目前，物联网设备使用Zigbee、Thread、低功耗蓝牙（BLE）等多种协议标准，各协议之间缺乏通用性和统一的连接标准，导致开发人员必须为每个生态系统接口进行单独集成。为了解决该问题，由近300家物联网产业链知名公司组成的连接标准联盟（CSA）于2022年正式发布了Matter标准。
博通集成一直在智能终端和物联网领域深度布局，重点关注Matter标准。目前，BK7231和BK7235等系列芯片已率先通过CSA联盟的Matter认证，博通集成成为全球首批通过Matter认证的厂商。
博通集成提供一站式的Matter-PKI服务，实现自动化提交预配置的DAC/PKI，帮助客户聚焦产品的应用研发。目前已有多家客户广泛使用博通集成的SDK开发Matter产品。在与客户的共同合作下，公司已经实现了与Google、Apple、Amazon三大生态系统以及Thread设备的互联互通。
在本次展会上，博通集成主要展出基于Wi-Fi 4/Wi-Fi 6的Matter解决方案。Matter作为标准协议，Wi-Fi芯片性能稳定即可满足这一标准。相较同类产品，公司产品拥有四大明显优势：
1.拥有丰富的产品矩阵，可以满足各种应用场合和复杂的客户需求。博通集成产品分为无线数据传输、无线音频传输、无线视频传输、室内AOA/AOD和室外GNSS全场景定位四类应用，兼具低功耗与安全性。BK7231M支持普通IoT+ Matter应用；BK7238支持低功耗；BK7235支持ACK for Matter；BK7256支持720P音视频应用和Matter Commissioner角色。
2.Wi-Fi芯片出货数亿颗，稳定性和兼容性经历了市场考验。博通集成的产品服务于300多家全球客户，并获得了市场及行业领军企业的一致认可。
3.可靠的安全启动和硬件加密保障。当前IoT市场用户对安全保密性能的要求越来越高，博通集成的相关产品已获PSA认证。
4.领先的Wi-Fi技术积累，是全球第一家生产Wi-Fi 6 IoT芯片的厂商。博通集成成立于2004年12月，聚焦物联网、智慧交通及全球定位应用领域，拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力和最前沿的蓝牙、Wi-Fi与导航芯片，向客户提供无缝融合低功耗、高可靠性、高安全级别与高性能多媒体功能的AIoT芯片。值得一提的是，为了简化并加速客户的开发流程，博通集成推出了一体化的开发平台Armino。该平台实现了各模块之间的充分解耦，确保客户的应用程序和SDK保持高度独立，从而使客户能够专注于业务开发，无需深入底层代码的实现逻辑，大幅缩短了项目从开发到量产的周期。
布局全球Wi-Fi 6发展窗口 打造多元化应用场景
全球Wi-Fi芯片经历2022年市场谷底后，重拾上扬曲线。据IDC数据预测，2023年搭载Wi-Fi芯片的设备出货量将小幅增长，达到39亿件。特别是Wi-Fi 6芯片，在手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器等消费电子的核心应用场景中，其普及速度呈现出前所未有的快速增长。然而目前看来，国际芯片大厂由于资源有限，未能全面覆盖广泛的智能硬件生态行业。加上出于收益最大化的考虑，这些大厂已经做出了实际的取舍。这为Wi-Fi 6芯片市场提供了广阔的发展前景。
博通集成抓住全球Wi-Fi 6发展窗口，已推出全球首款支持Wi-Fi 6的物联网芯片BK7236。在本次展会中，博通集成展出了高集成度、高性能的Wi-Fi 6音视频SoC BK7256及对应的单芯片解决方案。相关产品和方案可广泛应用于电工照明、可视门锁、低功耗IPC、智慧家电、婴儿监护，以及其它多种HMI应用场景。
随着Wi-Fi 6芯片的持续渗透以及应用生态多样化，未来将出现不少新的更加细分的垂直应用市场，这给Wi-Fi 6核心芯片供应渠道市场提供了更加广阔的发展空间。凭借多设备接入、高抗干扰能力、更远通讯距离、更低功耗的产品，大量的研发投入及新应用领域的布局，博通集成将协助Matter协议的全场景落地及终端设备应用，实现汽车、家电、可穿戴、音视频等终端边缘计算节点的海量与多功能化，开辟AIoT物联网产业发展新时代。
（校对/孙乐）
