天眼查显示，长鑫存储技术有限公司“半导体热压装置及其控制方法”专利公布，申请公布日为9月15日，申请公布号为CN116759341A。
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专利摘要显示，本公开提供了一种半导体热压装置及其控制方法，涉及半导体技术领域。该装置包括：第一压接部和第二压接部，第一压接部包括第一作用面，第一作用面相对于基板设置；第二压接部包括主体部和多个子压接部，主体部包括相对设置的第二作用面和第三作用面，第三作用面相对于基板设置，第二作用面与第一作用面相连；多个子压接部沿平行于基板的方向间隔分布于主体部内，且各子压接部对压接部件施加不同的压力。
据悉，本公开提供的装置中第二压接部具有多个可调节压力的子压接部，第二压接部作用于压接部件，以调节对第二压接部件上施加的压力，从而使得压接部件可以充分与基板连接，并且避免压接部件上的金属凸块发生塑性变形或者破裂，器件的连接可靠性高。（校对/赵碧莹）
