“一年好景君须记，正是橙黄橘绿时”。恰逢好时节，也正值中国汽车产业的大年，诚挚邀请大家参加9月26-27日在深圳隆重举办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”。本次峰会由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。
中国汽车产业引领全球汽车产业开启新时代，在电动化、智能化等趋势下，产业的创新链、价值链、供应链和商业模式等底层逻辑都将全面重构。即将到来的新时代业为本土产业链崛起，推动中国汽车行业由大变强提供了难得的机遇。
为持续助力汽车产业强链补链，自主可控，推动中国智能电动汽车在全球范围内蓬勃发展，本次峰会将在2天里开展20场特色活动，涵盖1场主峰会、7场技术分论坛、汽车电子产业投融资论坛暨芯力量：汽车专场路演、汽车芯片企业座谈会、汽车产业链高层闭门研讨会、全球汽车半导体分析师大会、全球汽车电子博览会等等，届时，来自政府、产业、企业、投资机构等领域的重磅嘉宾将汇聚一堂，纵览全局，解码全球以及中国汽车半导体产业的核心问题、发展脉络，并深入剖析各汽车半导体细分领域的发展现状、机遇和挑战，呈现出一幅综合而全面的思想图景，兼具高度、深度和广度，推动全球智能时代下的汽车半导体产业融合发展。
现阶段，峰会已进入倒计时，为方便参会嘉宾快速在众多精彩活动中get到您的菜，可提前解锁本次会议的六大亮点环节！！！
亮点一：主峰会上大咖共话产业趋势，白皮书发布、联盟成立
深度贯彻“链启芯程 智造未来”主题思想的“主峰会”将引爆全场，成为产业界关注的焦点。在27日持续一整天的会议中，国内主流整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司的行业大咖将齐聚一堂，再掀汽车半导体行业的头脑风暴，共话汽车技术变革给全球汽车产业链带来的机遇和挑战，对汽车供应链关系重塑的思考，汽车半导体未来走向，以及中国汽车半导体自主创新出路等热点议题。
主峰会上还有一个重磅环节，是举行《中国汽车半导体产业发展白皮书》发布仪式以及汽车电子产业投资联盟成立仪式。爱集微将以白皮书的发布以及联盟的成立为起点，一方面，定期更新，建立数据库，推动中国整车企业、Tier1厂商和半导体厂商在供应链保障、标准制定、研发创新等方面，另一方面构建高效的合作平台，有效组织国内各类汽车电子产业投资基金，促进产业资本间的协同、资源整合和信息共享，实现资源优化、优势互补、信息互通、区域布局合理并避免恶性竞争，进一步支撑中国汽车电子产业发展，共同搭建健康可持续的中国汽车产业创新生态。这也是深度践行本次峰会“链启芯程 智造未来”的主题。
亮点二：7场技术分论坛，聚焦智能电动汽车新技术与新趋势
主峰会主要探讨行业共性问题，而为了呈现智能电动汽车时代下综合而全面的产业图景，不仅要抓住主干，汽车技术的细枝末节也至关重要。为此，本次峰会在26日设置了7场技术分论坛，必将吸引产业链上下游企业的目光。
这些技术分论坛重点聚焦当今智能电动汽车的新技术、新趋势，囊括了智能座舱、感知、智能底盘、动力总成、软件定义汽车、ADAS与自动驾驶、汽车电子部件及车规级芯片等热点领域与话题，参会主题演讲的嘉宾大都是来自整车厂、供应链相关领域的技术带头人或技术产品专家，他们将一一围绕产业链细分领域，深度解析相关技术、趋势等的发展现状和未来走向。更重要的是，每一场技术分论坛也旨在搭建上下游企业沟通的桥梁，共同推进新技术更快落地，并直击痛点，打通产业链断点，助推中国汽车产业持续健康的发展。
亮点三：上下游有效对接，提升中国汽车产业链韧性
过去的十年，中国汽车产业依托“换道超车”的战略决策发展新能源汽车，在政府大力引导下，我国新能源汽车产业从无到有、从小到大、从弱到强，取得了震惊世界汽车业的巨变。
为巩固这一成果并在当前全球汽车市场竞争激烈的背景下持续做大做强，汽车产业链上下游必须加强合作与创新，共同应对挑战。众所周知，汽车产业链条冗长且复杂，汽车强国的实现，不能单独依靠链条上的某一个环节。从上游原材料生产、芯片制造到下游的组装和销售，从底层关键零部件到整车，需要抓住关键环节实现突破，通过“强链补链”，构筑有强大保障能力的的本土汽车供应链，这才能提升中国汽车产业的竞争力和话语权，实现长期的可持续发展。
本次峰会期间，汽车芯片企业座谈会、汽车产业链高层闭门研讨会等多场特色邀请制活动，无疑会受到业内的瞩目和关切，这也是本届峰会立足中国汽车产业供应体系的巨变和短板，重磅打造的亮点环节，旨在搭建产业融合与交流的平台和窗口，推动产业“铸长补短，合力创新”，合力突破与解决中国汽车供应链中汽车半导体这一矛盾，保障汽车供应链安全，提升产业链韧性，让中国汽车行业在全球走得更好更远。
亮点四：论坛与路演聚焦投资，多模式助力创企成长与壮大
众所周知，智能电动汽车突破的背后，离不开汽车半导体作为关键的推动力。汽车半导体也因此成为最具潜力的赛道之一，深受政府、产业、企业与资本的关注与支持。为赋能国内汽车供应链的发展壮大，峰会同期9月26日将同步举办汽车电子产业投融资论坛暨芯力量“汽车专场路演”。本专场是汽车投融资论坛与芯力量首次线下联合举办，在展现国内汽车供应链创业公司“硬核”实力的同时，亦将搭建资本与跨行业沟通的桥梁，助力投融资机构更高效地挖掘汽车产业新项目、成功实现资本与项目的精准对接，共同推动全球智能时代下的汽车半导体产业融合发展。
汽车电子产业投融资论坛暨芯力量“汽车专场路演”环节，包括7家行业顶级投资机构将带来各具特色的主题分享，以及6大汽车项目将进行精彩的路演。
带来主题分享的投资机构包括北汽产投、韦豪创芯、临芯投资、轩元资本、长城资本、力合资本、小米产投。届时，他们将带来“汽车电子领域投资分享与展望”、“不拒众流，方成江海”、“小米产投投资思考”等主题分享。6家参加路演的公司分别是重庆新东电汽车电子有限公司、无锡摩芯半导体有限公司、成都迪立科技有限公司、长春航盛艾思科电子有限公司、芯鼎微（中山）光电半导体有限公司、车安集成电路（深圳）有限公司，届时，他们将会带来面向下一代E/E架构的汽车高安全实时处理器、全数字化超高分辨率LCOS光调制微显示等汽车项目的精彩路演。
值得关注的是，本次线下路演将邀请多位嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。
亮点五：同行三年，全球汽车半导体分析师大会全面革新与升级
与汽车半导体生态峰会共生共长的全球汽车半导体分析师大会将走过第三个年头。从“成势”到“立势”，本届分析师大会今年已驶入“破势”之地——在嘉宾邀请，演讲议题，议程设置等方面将全方位契合本届峰会的宏观愿景。
经过紧锣密鼓的前期准备，本届分析师大会将为现场观众呈现一场别开生面的顶级头脑风暴。十三场主题演讲，将涵盖智能座舱、车用传感器、车联网、车规功率器件等话题，更有多名的分析师将从整车与供应链等多个角度，探讨宽带隙半导体上车带来的新技术、新材料、新工艺的挑战与机遇；此外，本着科技创新“以人为本”的精神，人机交互，以及软件定义汽车对人的影响，也是本次分析师大会重点探讨的议题板块。
另外，为了达成优势资源整合，实现汽车与半导体产业深度融合的宏观愿景，在嘉宾邀请方面，爱集微一如既往致力于构建国内外ICT产业分析师沟通桥梁，汇聚更宏观意义上的群策群力，因此，此次分析师大会将继续承担起示范区窗口的角色，在力图打通汽车电子上下游数据生态的同时，也同时做到优化海外分析师和智库高层智识资源；此外，此次分析师大会还将为还将提供企业方演讲视角，推动汽车半导体上下游产业链利彼利己，开放共荣。
本届分析师大会最后的“彩蛋”，是一场别具一格的高端、广泛参与版的圆桌论坛，可以预见，现场观众和演讲嘉宾的互动将会把会场人气推向新的高度。
亮点六：全球汽车电子博览会，推动汽车半导体产业链协调合作
最后，为促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与经贸交流，本届峰会将重金升级打造全球汽车电子博览会，展示范围覆盖汽车电子技术、车联网、自动驾驶、新能源汽车、零部件及测试等各个领域。相比往届，本届博览会展示规模再扩大，将设置四大专区，即“汽车电子技术专区”、“车联网专区”、“自动驾驶专区”、“新能源汽车专区”，并在展区中间设置“新品汽车展区”，为企业提供丰富的展示机会，推动汽车半导体产业链协调合作、互利共赢。
六大亮点，足以窥见本届峰会的高规格、强阵容，以及满满干货。让我们一起期待这一场即将开启的行业顶级交流盛宴。
