2023年9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。
在26日举行的动力总成专场，参会嘉宾围绕在汽车电动化、智能化、浪潮下，整机厂商、核心零部件企业未来发展面临的机遇与挑战等话题进行了深入的分享和交流。
国家新能源汽车技术创新中心总师、先进电驱动业务单元负责人刘朝辉
在《新能源汽车SiC芯片封装和电驱系统集成技术》的主题演讲中，国家新能源汽车技术创新中心总师、先进电驱动业务单元负责人刘朝辉表示，国家新能源汽车技术创新中心（国创中心）是国家战略科技力量的重要组成部分，是我国汽车行业首个国家级创新中心，也是我国第一个以市场化资源配置为机制、以企业法人为主体的国家级技术创新中心。国创中心围绕SiC功率模块和电驱系统关键技术取得一系列成果，包括基于SiC芯片的半桥功率模块封装技术研究、基于SiC的To-247单管并联封装方案电机控制器开发、基于SiC国产双面水冷封装方案的电机控制器开发、基于SiC单面水冷封装方案的电机控制器开发、基于英飞凌Aurix275-FPGA的双MCU主控系统开发及200kW的Power HiL电机模拟器系统开发等。
郑州宇通集团有限公司新能源电控零部件工程师王永秋
郑州宇通集团有限公司新能源电控零部件工程师王永秋发表了《新能源商用车动力系统发展趋势》的主题演讲。宇通是以客车为核心业务的大型商用车集团，产品覆盖客车、卡车、专用车辆、环卫设备、工程机械。王永秋称，宇通自2021年正式进军新能源商用车领域，已经发布了行业首个正向开发量产的L4级产品——小宇2.0，宇通自动驾驶技术平台也在智慧出行、智慧物流、智慧环卫领域上实现全区域全场景应用，公司正加速向全球领先的新能源商用车集团迈进。
无锡芯动半导体科技有限公司产品线总监伍刚
无锡芯动半导体科技有限公司产品线总监伍刚在《车规级功率模块产品发展趋势》的演讲中表示，车规功率模块有三大发展趋势，其一是从标准灌封产品到定制化塑封产品；其二是功率器件从硅到碳化硅材料；其三是从单一器件到混合器件。
不过，伍刚认为，基于成本优势、技术成熟度等因素，灌封与塑封产品将相互兼容，SiC也将与IGBT长期并存。整车可以针对不同车型的定位，从纯IGBT到混用IGBT和纯SiC灵活配置，对功率半导体器件进行应用创新，实现既高效又经济的用户需求。
合肥阳光电动力科技有限公司副总裁于安博
以《阳光动力域800V高压方案创新与展望》为主题，合肥阳光电动力科技有限公司副总裁于安博在演讲中表示，在全球双碳目标下，新能源汽车将迎来快速发展期，预计2023年全球新能源汽车销量1542万辆。续航短、充电慢仍然是新能源汽车行业发展的两大痛点。为此，国内外车企纷纷推出800V高压架构平台，而SiC器件是800V高压架构平台主驱的更优选择。阳光电动力拥有功率单管并联技术、全SiC电控方案等领先的电力驱动技术，致力于成为新能源汽车电力传动及转换技术引领者。
陕西法士特松正电驱系统股份有限公司产品总监李江
在《紧跟电动化脚步——法士特松正的扁线电机进程》的主题演讲中，陕西法士特松正电驱系统股份有限公司产品总监李江指出，法士特松正是由法士特、松正、陕西创投基金强强联合成立，是一家专注商用车电机、电控的国家高新技术企业；公司自主研发生产的扁线电机，动力更强、电耗更低优势突出，已经成功应用于陕汽、福田、徐工、三一等知名企业。搭载公司扁线电机的车辆已在全国50多个城市良好运行，单车最长行驶里程已超30万公里，累计里程10亿公里以上。
DEKRA德凯广州新能源总监陈贵国
DEKRA德凯广州新能源总监陈贵国带来了以《欧盟电池产业链尽职调查政策》为主题的演讲，针对欧盟新电池法规(EU) 2023/1542进行了分析阐述。2023年7月28日，欧盟首个全面涵盖电池产品整个生命周期的循环经济立法《欧盟新电池法规(EU) 2023/1542》正式发布，并于2023年8月17日正式生效。
陈贵国表示，欧盟电池产业链尽职调查政策适用于所有电池产业链厂商，特别是上一财政年度净营业额不低于4000万欧元的经济运营商。作为全球领先的第三方检验检测认证机构，DEKRA德凯现正全面提供欧盟电池产业链尽职调查合规方案，为新能源企业及时纾困解困。
峰会首日设置了多场分论坛，分别是智能座舱及人机交互专场、感知专场、智能底盘专场、动力总成专场、软件定义汽车专场、ADAS与自动驾驶专场、汽车电子部件及车规级芯片专场等，同时包括全球汽车电子分析师大会，汽车投融资论坛暨芯力量路演专场、汽车芯片开发与验证对接会和汽车芯片企业座谈会等众多对接活动，剖析相关技术、趋势以及投融资等发展现状和未来走向。
在9月27日举办的主峰会上，国内外整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，再掀汽车半导体行业的头脑风暴，共话汽车技术变革给全球汽车产业链带来的机遇和挑战，敬请关注。
