美将11个中国实体及自然人列入“实体清单”，商务部回应；翠展微电子“一体化高性能逆变砖平台”助推降本增效；2023汽车半导体生态峰会首日14场活动超“硬核”

1.2023汽车半导体生态峰会开幕 首日14场活动超“硬核”！

2.创新从需求出发，翠展微电子“一体化高性能逆变砖平台”助推降本增效；

3.美国商务部将11个中国实体及自然人列入“实体清单”，商务部回应；

4.12场主题演讲5大议题板块，汽车峰会分析师大会好评如潮；

5.台积电出钱 英特尔“获益”；

6.锻造非凡大师、全场景战略回归 华为“光辉岁月”之路开启新转折点

1.2023汽车半导体生态峰会开幕 首日14场活动超“硬核”！

集微网报道 2023年是我国汽车产业的大年，中国自主品牌的市占率继续提升且锋芒耀眼于全球舞台，同时开启大航海时代，今年第一季度及上半年我国汽车出口量已超过日本，跃居世界首位。不可忽略的是，中国汽车产业向智能化、电动化狂奔的路上，半导体已成为推进变革的关键核心。

为强化汽车与半导体两大产业间的深度融合与创新，推动上下游产业链伙伴携手合作，2023年9月26-27日，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳会展中心隆重举行。

本届峰会围绕“链启芯程 智造未来”的主题，秉持行业领袖峰会的高端定位，首日就吸引了政、产、学、研、用、投等多个产业圈层1500余位嘉宾，2天里将开展近20场特色活动，思想碰撞和沉浸式研讨，输出高质量观点，搭建深度、有效的交流互动平台，助力构建具有全球竞争力的汽车科技创新新生态。

在峰会首日，14场特色活动“硬核”十足。专业论坛、项目路演、供需对接、展览展示、欢迎晚宴……超高的人气和热度体现出汽车半导体行业生态的蓬勃发展之势。举办三年以来，汽车半导体生态峰会已成为引领汽车半导体行业产学研创新发展的“风向标”和促进产业链合作共赢的绝佳平台。

专业技术分享，聚焦智能电车新技术新趋势

随着汽车电动化、智能化、网联化等不断推进落地，越来越多的新技术、新产品应运而生，而且这些庞大而复杂的技术如同底层地基一般决定着未来智能电动汽车的上层建筑。

为了呈现智能电动汽车时代下综合而全面的产业图景，本次峰会特别设置了7场技术分论坛，聚焦当今智能电动汽车的新技术、新趋势，悉数囊括了智能座舱、感知、智能底盘、动力总成、软件定义汽车、ADAS与自动驾驶、汽车电子部件及车规级芯片等热点领域。

参与主题演讲的嘉宾大都是来自整车厂、供应链相关领域的技术带头人或技术产品专家，他们在深度解析相关技术、趋势等的发展现状和未来走向同时，各分论坛也为上下游企业创造了有效沟通的舞台，有助于共同推进新技术更快落地，并直击痛点，打通产业链断点，助推中国汽车产业持续健康发展。

助沟通促协同，产业上下游合力“强链补链”

过去的十年，中国汽车产业依托“换道超车”的战略决策发展新能源汽车，在政府大力引导下，我国新能源汽车产业从无到有、从小到大、从弱到强，取得了震惊世界汽车业的巨变。30多年间“沧海桑田”，中国车企正在从过去的技术输入方转变成技术输出方，可以肯定的是，在新能源赛道上，中国确实实现了“弯道超车”，处于世界前列。

为巩固这一成果并在当前全球汽车市场竞争激烈的背景下持续做大做强，汽车产业链上下游，从底层关键零部件到整车这一汽车生态圈必须加强合作与创新，通过“强链补链”，构筑有强大保障能力的本土汽车供应链，才能提升中国汽车产业的竞争力和话语权，实现长期可持续发展。

首日峰会上举办的汽车芯片企业座谈会、汽车芯片开发与验证对接会等多场特色活动，备受业内的瞩目和关切，这也是本届峰会立足中国汽车产业供应体系的巨变重磅打造的亮点环节，旨在搭建产业融合与交流的平台和窗口，推动产业“铸长补短，合力创新”，让中国汽车行业在全球走得更好更远。

此外，首日峰会上，召开了汽车电子产业投资联盟第一次理事会议。汽车电子产业投资联盟旨在构建高效的合作平台，有效组织国内各类汽车电子产业投资基金，促进产业资本间的协同、资源整合和信息共享，实现资源优化、优势互补、信息互通、区域合理布局，进一步支撑中国汽车电子产业发展，共同搭建健康可持续的中国汽车产业创新生态。

聚焦产业投资，培育汽车电子企业成长壮大

智能电动汽车突破的背后，离不开汽车半导体作为关键的推动力，汽车半导体也因此成为最具潜力的赛道之一，深受政府、产业、企业与资本的关注与支持。为赋能国内汽车电子企业的发展壮大，本次峰会举办了汽车电子产业投融资论坛暨芯力量“汽车专场路演”。

该活动是汽车投融资论坛与芯力量首次线下联合举办，在展现国内汽车供应链创业公司“硬核”实力的同时，旨在搭建资本与跨行业沟通的桥梁，助力投融资机构更高效地挖掘汽车产业新项目、成功实现资本与项目的精准对接，共同推动全球智能时代下的汽车半导体产业融合发展。

活动现场，6家行业顶级投资机构——北汽产投、韦豪创芯、临芯投资、轩元资本、力合资本、小米产投，带来了各具特色的主题分享，包括“汽车电子领域投资分享和展望”，“汽车半导体的机遇和挑战”，“2023再看汽车产业的投资机会”等热点话题。

同时，7家参加路演的公司包括重庆新东电汽车电子有限公司、长春航盛艾思科电子有限公司、成都迪立科技有限公司、无锡摩芯半导体有限公司、芯鼎微（中山）光电半导体有限公司、车安集成电路（深圳）有限公司、南京芯视元电子有限公司，分别带来了新能源汽车热管理系统及高压加热器整体方案，业界最高性价比的高精度车规组合导航定位系统，自动驾驶领域全栈式系统及零售商业化闭环解决方案，面向下一代E/E架构的汽车高安全实时处理器，全数字化超高分辨率LCOS光调制微显示，ISO26262汽车功能安全显示芯片及系统化解决方案，专注于硅基微显示芯片研发等相关路演项目。

分析师天团助阵，深度洞见把脉行业走势

与汽车峰会共生共长的全球汽车半导体分析师大会也走过了第三个年头。从“成势”到“立势”，本届分析师大会今年已驶入“破势”之地——在嘉宾邀请、演讲议题、议程设置等方面都全方位契合本届峰会的宏观愿景，呈现了一场别开生面的顶级头脑风暴。

12场主题演讲深度聚焦电动汽车市场、智能座舱、车用传感器、车联网、车规功率器件、软件定义汽车等行业与技术话题，来自中汽协、爱集微咨询、TechInsights、Counterpoint、Yole、GfK、M2N、PowerAmerica、挪威数据保护局、派恩杰、芯砺智能等多位中外知名分析师以及企业高管从整车与供应链等多个角度深度探讨以上行业趋势和技术走向。在圆桌环节，多位嘉宾还就汽车的电子电气架构变革下中国汽车半导体厂商的机会、本土汽车芯片的突破与进展、汽车半导体产业面临的挑战等话题，进行了深入的交流和分享。

汽车电子博览会+欢迎晚宴，打造特色行业嘉年华

为促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与经贸交流，本届峰会重金升级打造全球汽车电子博览会，展示范围覆盖汽车电子技术、车联网、自动驾驶、新能源汽车、零部件及测试等各个领域，为企业提供丰富的展示机会，推动汽车半导体产业链协调合作、互利共赢。

为热情欢迎远道而来的领导专家、产业领袖、企业高管、投资大佬等重磅嘉宾，此次峰会还精心设置了欢迎晚宴环节，飞书作为参会代表企业，分享了在助力半导体企业打造组织发展新引擎方面的探索和实践。随后，嘉宾们在轻松愉快的氛围中享美食、品美酒，话产业、叙友情。其间的抽奖环节，多位幸运嘉宾还获得了来自此次峰会“礼品赞助伙伴”韶音科技提供的惊喜大礼。

值得期待的是，明日，深度贯彻“链启芯程 智造未来”主题思想的“主峰会”将引爆全场。

在一整天的会议中，来自国内主流整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司的十余位重量级高管将齐聚一堂，再掀汽车半导体行业的头脑风暴，共话汽车技术变革给全球汽车产业链带来的机遇和挑战，对汽车供应链关系重塑的思考，汽车半导体未来走向，以及中国汽车半导体自主创新出路等热点议题。

会上，还将重磅发布《中国汽车半导体产业发展白皮书》，举行汽车电子产业投资联盟成立仪式，更多精彩，敬请期待！

2.创新从需求出发，翠展微电子“一体化高性能逆变砖平台”助推降本增效

集微网消息，IGBT广泛应用于新能源汽车、光伏、工控、家电等领域，疫情期间曾一度缺货大涨价，不过，随着本土企业产能的大幅提升，一方面，IGBT已从短缺进入到激烈竞争阶段；另一方面，市场对高集成度、高性价比的功率半导体产品的需求越来越强烈。

在这样的背景下，国内功率半导体产业链企业加大创新力度，持续提升功率电子产品的功率密度和高集成度。其中，浙江翠展微电子有限公司（下称“翠展微电子”）创新性推出“一体化高性能逆变砖平台”，从系统层面直击行业痛点，力争为客户提供更高效、更高集成度、更高性能、更低成本的新一代功率半导体产品。

创新：从需求出发

IGBT虽然应用领域广泛，但由于国内企业起步晚，芯片及模块制造工艺复杂，2021年之前，我国约9成产品依赖进口。不过在新能源汽车、光伏等新兴产业的带动下，本土IGBT自给率迅速提升，其中又以汽车领域国产化最为显著，据集微咨询（JW Insights）统计，车规级IGBT厂商国内市占率已从2021年32%提升至2022年约45%-50%，未来国产化率仍将进一步提升，为国内功率器件企业提供了高速增长赛道。

不过，国内企业出货量大增的同时，同步面临下游产业需求变动带来的新压力。其中，需求量最大的新能源汽车赛道，自2022年底以来，主机厂的轮番价格战，导致降本需求持续增长，并已传导到功率半导体等零部件厂商。

同时，随着电动汽车集成化需求越来越高，对汽车电子的集成度也不断提升，以电驱为例，已从此前的单一产品加速向“三合一”“五合一”“八合一”等多合一趋势发展，对功率电子的功率密度、集成度提出了更高要求，如何为下游客户提供更高效、更高集成度、更高性能、更低成本的产品已成为功率半导体企业的新挑战。

在这样的背景下，翠展微电子系统性地提出了“一体化高性能逆变砖”模块结构，力争为行业降本增效赋能。

据了解，翠展微电子核心团队出自英飞凌、安森美等功率半导体大厂，平均行业经验达15年以上，在功率器件领域具有深厚的技术积累。

自成立以来，翠展微电子始终保持高研发投入，针对行业新需求、新痛点，翠展微电子从芯片设计、模块开发、工艺开发、可靠性测试到方案开发、服务支持等构建全生态链研发能力，同时投建了较为完善的功率器件实验平台，“我们从产品应用和客户需求出发，加大实验设备投入，不仅覆盖了AQG 324的全部测试项目，还建设了符合客户需求的产品应用端试验平台，如250KW/20000rpm的新能源汽车电驱测试台架。目前，翠展微电子实验室已通过CNAS认证，让我们能够更好的服务客户。”翠展微电子研发副总吴瑞介绍道。

除了内部加大研发投入，翠展微电子也在积极借力外部优势资源，一方面，寻求联合浙江大学、哈工大等头部高校对功率半导体展开联合研发；另一方面，与国内外头部零部件企业开展战略合作，据了解，目前翠展微电子合作的供应商均为行业一流梯队供应链企业，从而保证研发先进性和产品质量。

基于内部发力和外部资源优势整合，翠展微电子成功推出“一体化高性能逆变砖”模块结构，为下游客户提供一站式高性价比解决方案。

新价值：降本增效凸显

翠展微电子“一体化高性能逆变砖”模块结构从芯片设计开始，内置自研高性能芯片MPT2，据介绍，该芯片可对标英飞凌第七代IGBT芯片，采用最优化精细沟槽FS-IGBT结构设计，具有高关断电流和较优的出流能力，同时，基于该芯片的均衡化设计，可以更好应对电驱、电源等场景应用需求。

集成封装方面，“一体化高性能逆变砖”模块结构也进行了全新的创新设计，“一体化高性能逆变砖”去除了从DBC到散热器之间的铜底板以及导热硅脂等结构，直接将DBC集成在散热器上，缩短传导路径，与传统结构相比，模块热阻下降30%-40%，重量下降10%。

“一体化高性能逆变砖”平台创新方案与传统方案比较

创新的集成封装方案带来的价值远不止于此，“材料减少，成本降低了，还带来生产效率的整体提升。”

基于层叠母排激光焊接技术，功率模块的集成度得以进一步提升，吴瑞表示：“根据客户需求，我们还可以把母线电容、IGBT驱动板、电流传感器等集成到模块中一起封装，使得产品工艺密度更高，将降低系统杂散电感并大幅提升产品可靠性。”

随着新能源领域的快速发展，市场对定制化的需求越来越迫切，翠展微电子将结合客户需求，植入“一体化高性能逆变砖”模块设计理念，从而定制化设计出符合客户需求的整体系统架构，打造结构更紧凑、功率密度更高、成本更低的应用方案。同时，翠展微电子也非常欢迎与客户和供应链联合研发，设计出更贴合客户需求的产品，实现共赢。

一站式：不止于硬件

事实上，“一体化高性能逆变砖”模块结构不仅适用于IGBT，同时适配SiC、GaN等下一代功率半导体材料，目前翠展微电子已经基于SiC在做TPAK封装产品，也将会应用在一体化高性能逆变砖模块结构上，在提升出流能力、功率密度、高温性能的同时，有助于降低SiC的使用成本，加速SiC向新能源领域导入。

需指出的是，“一体化高性能逆变砖”模块结构并不仅仅是硬件方面的创新，同时提供有完整的软件系统相配套，吴瑞介绍，“我们能为客户提供符合功能安全需求的全套软件服务支持，在国内，我们的软件服务已做到行业一流水平，不光从硬件层面为客户提供产品和解决方案，还能从软件层面为客户提供一站式解决方案。”

翠展微电子一站式软件开发解决方案

据了解，翠展微电子一站式软件开发解决方案可提供从需求分析管理、开发编译、调试、MIL、SIL、PIL，到最终量产的汽车ECU软件全套方案，满足客户配置管理、变更管理、持续集成、缺陷管理、发布管理等需求，翠展微电子由此也成为国内唯一提供功率模块应用软件方案的功率半导体厂商。

基于如上优势，翠展微电子的软件解决方案已导入了广泛的主机厂客户群，如奇瑞、长城、上汽大通、吉利、东风汽车、长安汽车、中国一汽、小鹏汽车、理想汽车、哪吒汽车、蔚来汽车、华人运通、北汽新能源等。

面对竞争日趋激烈的市场环境，翠展微电子一站式软件开发解决方案，将有助于功率模块方案和产品进入更多已服务的客户供应链体系，为客户创造价值。

目前，翠展微电子汽车业务已经在3家汽车主机厂和多家Tire1批量供货，今年已经新增定点主机厂有5-8家。HP1，HPD，DC6，DC6I，TPAK，TO247PLUS等主流汽车应用封装均有量产产品，预计汽车业务相比2022年增长200%；工业市场主流封装Easy1B，Easy2B，PIM2，PIM3，34mm，62mm，Econodual3，TO247，TO247PLUS等都在批量供货，目前合作客户上海众辰，丹佛斯海利普，海盐理想，艾普希隆等主流变频器客户超过70家，预计工业业务相比2022年增长超300%。

而为了应对持续增长的出货需求，翠展微电子已在加快新厂房建设，其中，嘉善三期工厂预计将于2024年1月建成，并于二季度投产，届时10条产线预计将新增300万套/年功率模块供应能力，满足下游客户更高效、更高集成度、更高性能、更低成本配套需求。

3.美国商务部将11个中国实体及自然人列入“实体清单”，商务部回应

集微网消息，美国商务部工业与安全局当地时间周一(9月25日)在《联邦公报》(美国政府公报)刊登了一份定于9月27日发布的行政措施，准备将28个实体添加到出口管制名单，即所谓的“实体清单”。28个实体中，10个实体和1名自然人来自中国、来自俄罗斯和巴基斯坦的分别有5个、来自芬兰的有3个、来自阿曼的有2个、来自德国和阿联酋的各有1个。其中包括中国科学院国家天文台南京天文光学技术研究所、杭州富阳科拓机械有限公司和桂林阿尔法橡塑科技有限公司等。此外，美国商务部从MEU清单中移除了浙江完美新材料科技有限公司。

具体涉及中国的企业名单如下：

• 亚太链接有限公司；

• 桂林阿尔法橡塑科技有限公司；

• 杭州富阳科拓机械有限公司；

• 南京天文光学技术研究所；

• 瑞文国际贸易有限公司；

• S&C Trade PTY Co., Ltd；

• 深圳市卡斯普科技有限公司；

• Speed Business Trading (HK) Ltd.；

• 航美物流(香港)有限公司；

• 信益国际（香港）有限公司；

• Yun Xia Yuan（S&C Trade PTY Co., Ltd员工）。

美国商务部从MEU清单中移除了一家中国公司：浙江完美新材料科技有限公司。

对此，中国商务部网站发布“商务部新闻发言人就美财政部以涉伊为由制裁中国实体和个人答记者问”。

有记者问，近期，美国财政部以涉伊朗无人机和军用飞机开发为由，宣布制裁部分中国实体和个人，请问中方对此有何评论？

中国商务部表示，中方注意到，美方以所谓涉伊朗无人机和军用飞机开发为由，将部分中国企业和个人列入“特别指定国民清单”，中方对此坚决反对。

中国商务部强调，美方滥用单边制裁和“长臂管辖”的做法，破坏国际贸易秩序和规则，阻碍国际间正常的经贸往来，损害中国企业和个人的合法权益。美方应立即停止对中国企业和个人的无理打压。中方将采取必要措施，坚决维护自身合法权益。

4.12场主题演讲5大议题板块，汽车峰会分析师大会好评如潮

2023年9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。

26日的分析师大会共进行了12场主题演讲，按照演讲主旨可划分成五大议题板块。在主题演讲结束之后，五位演讲嘉宾登上圆桌论坛，并和现场观众做了热烈互动。

禾漮国际顾问有限公司总经理王竹君（Grace Wang）应爱集微之邀，担任本次分析师大会的主持人。

禾漮国际顾问有限公司总经理王竹君Grace Wang

作为“显学”的智能座舱

集微咨询业务副总经理赵翼

集微咨询业务副总经理赵翼做了主题为“中国智能座舱SoC市场研究报告”的开场演讲。演讲内容按照智能座舱发展趋势、智能座舱SoC发展趋势，以及全球和中国智能座舱SoC市场状况依次展开。他指出，目前汽车产业和市场处在存量竞争阶段，短期内智能化的要求对于整车厂、Tier1都提出了成本方面的挑战，但是长期看，智能化水平提升有助于整体行业降本增效。

他分析，座舱体验正成为人们购车考虑的重要因素之一，即便是主机厂要降本增效，智能座舱SoC也不太会减配。座舱SoC对算力有全面综合的要求，随着汽车电子电气架构由分布式向集中式演进，从舱泊一体到舱驾一体是必然趋势，这对于SoC厂家来说提出了诸多挑战和机遇。

集微咨询（JW Insights）预测，2025年全球座舱SoC市场规模可达51.2亿美元，2025年中国座舱SoC市场规模可达23.7亿美元。当前对于座舱芯片企业来说是一个的较好的窗口期。赵翼分析，3-5年范围内，国内厂商性能能够匹配国际头部厂商的中高端水平，在部分性能、本地化服务、信息安全等还有优势，市占率会有明显提升，2025年市占率有望达到5%以上。

TechInsights全球汽车业务中国市场研究总监李建宇

智能座舱目前是物联网大势的“弄潮儿”，和汽车互联化息息相关。TechInsights全球汽车业务中国市场研究总监李建宇（Kevin Li）在现场展示了以“中国市场汽车智能化的新趋势：车联网与智能座舱”为主题的演讲。

他分析，我们目前仍处于驾驶舱智能的早期阶段，因此众多车企OEM应该以不同的方式思考为驾驶舱构建更智能的交互，需要通过注重OEM自有品牌调性，不断提升多感官交互的高端感，激发用户的交互、互联兴趣和意愿。他以中国智能座舱SoC供应商和海外头部企业如高通的比拼作为切入点，认为中国本土车载计算平台SoC厂商虽然成长迅速，但与全球领先者仍有较大差距。最后他总结出了国内30万元高端电动车竞争成本降低的两条路径，并且对腾势N7、蔚来ET5和小鹏G6三款车型作了案例分析。

宏观视角：大变革时代的EV市场

演讲主题的“小切口”与“大模型”穿插并举，是分析师大会的一贯特色。有几位分析师对全球和国内的电动汽车市场做了宏观分析和概览。

中国汽车工业协会副秘书长陈士华

中国汽车工业协会副秘书长陈士华的现场演讲主题为“中国汽车工业经济运行分析”。陈士华的演讲主要分三部分。首先，他对目前国内工业制造、消费市场这一“大气候”和汽车市场这一“小气候”做了互相映射式的分析。从CPI和PPI涨跌幅、大件商品消费趋势的恢复以及民间投资情况等对汽车相关的宏观经济做了深入剖析，进而他阐述了前八个月中国汽车工业经济运行的特点。

他指出，1-8月，汽车国内销量1526.9万辆，同比增长1.5%；汽车出口294.1万辆，同比增长61.9%。受到前期降价效应影响，商用车市场恢复速度背后因素复杂，相应地汽车行业相关政策更倾向于新能源汽车；最后，他指出一系列配套措施需要打出促进消费、扩大投资、托底地产、扩大民营等“组合拳”。

Canalys首席分析师刘建森

Canalys首席分析师Jason Low（刘建森），则把宏观视角瞄向了全球市场，他带来的主题演讲为“全球新能源汽车电动化和智能化发展趋势”，演讲穿插全球和本土视角的互动，阐述了中国汽车出口从“走出去”向“走进去”这个过渡阶段中能怎么办和应该怎么办。他指出，数据显示全球电动汽车销量增长49%，达到620万辆，中国本土市场竞争激烈，智能化技术发展加速，中国自动驾驶L2+ 渗透达到4.5%，他判断2025将是中国市场范围内辅助驾驶功能向上的拐点。

他同时对慕尼黑IAA车展做了案例分析，认为在此次车展上中国车企技术主导权提升且受关注，众多主机厂和海外OEM大厂有了新的合作模式，技术、产品定义能力先进性，让中国车企从技术“被动接受方”，向技术“主动输出方”转变，中国汽车市场迎来百年未有之大变局。

GfK汽车后市场高级经理钱景昊

GfK汽车后市场高级经理钱景昊（Reco Qian）分享的主题演讲是“新能源汽车的发展对车主产生的影响”。他从全球新能源汽车市场前沿调研入手，切入到中国本土NEV产业链的独特性，进而过渡到“车主”视角来做进一步研判。

他指出，疫后时代汽车生产水平呈现逐步复苏，但销量尚未赶上——乘用车产量6200万辆，销量约为5700万辆。2022年，中国将引领机动车生产市场，当年生产汽车和商用车超过2700万辆，这甚至比其他前五名国家的产值总和还多。并且，2022年中国新能源汽车销量占乘用车销量比重达到29%，提前超额完成2025年国家25%销量目标。但是目前汽车销售总的市场情况对车主“入市”情绪和乐观度造成了一定程度的影响。钱景昊指出，只有五分之一的消费者认为现在是购买的好时机，比2020年大幅下降。但纯电车市场（EV）依然前景看涨，对此，他从车主视角给出四点理由：经济因素、新科技带来的品牌忠诚度效应、驾驶体验和车主价值观。

以小博大的车用传感器和Chiplet

种类繁多的车规级传感器历来也是常讲常新的话题，这一细分赛道内技术演进路线的稳健与踏实很难用“长坡厚雪”等少数几个词笼统概括。

Counterpoint副总裁Neil Shah

围绕这一领域，Counterpoint副总裁Neil Shah洞察到了汽车电气化带来的整车架构改变，他的演讲题目为“迈进汽车2.0时代——看半导体到传感器如何决定供应链的未来”。他按照汽车整个价值链，或价值链中的不同参与者如何负责不同的板块，把汽车产业分为1.0和2.0时代。在汽车2.0时代，零配件采购，系统集成以及测试堆栈等都和传统方式迥然不同。相应地，驾驶舱、仪表盘等带来的互联和智能化对车用传感器市场带来了巨大的变革。

他指出，L2级别的自动驾驶汽车半导体价值大约为540美元，但L4将达到2000美元。在更高层面上，车用LiDAR将进一步推动传感器向更高的价值链迈进，特斯拉带来的LiDAR和摄像头之争也为业界提供了一个绝佳的路径演进视角。

M2N首席执行官Douglas Sparks的线上演讲

M2N首席执行官Douglas Sparks先生的演讲主题为“2024 年汽车传感器趋势——ADAS和AV传感器的新动向”。他同样指出，车用传感器数量的提升和自动驾驶的级别息息相关，尤其自2000年开始，以CMOS图像传感器为代表，各类传感器上车数量呈加速态势。

他指出，自动驾驶（ADAS）达L3级别时，每辆车的传感器数量和相关的计算系统会增加68%，并且预计到2027年，激光雷达将会迅猛增长，这与电动汽车以及L3、L4级别传感器的适配性有关。Sparks先生通过车用CIS和陀螺仪以点带面介绍了车规传感器从内燃机车到电动车过渡中遭遇到的种种技术挑战，如功耗适配和封装等等，最后，他提出了业界普遍关心的焦点议题：车用传感器的融合时代是否已经真正到来？

碳化硅，大热之词

近年来，宽禁带半导体一直是ICT产业界的热议的焦点。第三代半导体具备的耐高压、耐高温、低损耗等特性，符合当前功率半导体器件的应用需求。在相关领域由第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）替换硅基材料，正有望成为一种长期趋势。相应地，碳化硅无论作为材料、器件还是作为一种概念，都已经成为新车型的一大卖点。

PowerAmerica常务董事兼首席技术官Victor Veliadis的线上演讲

在本次的分析师大会上，多位演讲嘉宾基于市场拓展和技术演进路线，以多元的视角覆盖到了碳化硅上中下游全产业链与汽车电子应用趋势的紧密关系。PowerAmerica常务董事兼首席技术官Victor Veliadis在主题为“汽车电气化催化功率SiC大规模商业化”的演讲中，重点阐述了虽然碳化硅功率器件市场未来前景光明，但在大规模商用方面仍然存在几大鸿沟需要迈越，首先是高昂的器件成本，碳化硅器件的成本往往是其硅材料对应器件的3倍或4倍，其次是材料缺陷，即器件面积可扩展性的受限；此外还有不可忽视的一点，即碳化硅商用专业人才的严重短缺。

Yole Intelligence高级技术与市场分析师杨宇的线上演讲

Yole Intelligence高级技术与市场分析师杨宇则分享了他以“电气化领域中日益增长的半导体机遇：功率半导体与前景”为主题的演讲。杨宇从小切口入手，从特斯拉“75%碳化硅砍料”这一技术谜题入手，剖析了整车厂的成本控制与汽车新四化的关系。他在演讲中特别指出，除碳化硅之外的另一种宽带隙半导体材料——氮化镓功率半导体器件的车用前景同样不可小视，在车载OBC，以及DC-DC的落地应用领域大有可为。

派恩杰半导体营销事业部销售总监马海川

与杨宇博士的演讲双莲并蒂，派恩杰半导体营销事业部销售总监马海川在现场展示了自己精心准备的“如何提高碳化硅器件利用率以满足车归需求”。他在演讲中，也首先对今年三代半市场热议的焦点，即“特斯拉减少75%碳化硅用量”这一议题做了剖析。他指出，特斯拉2030年计划销售每年销售2000万辆电动汽车，按照之前的计算方式，特斯拉将需要300万-400万片碳化硅晶圆的年产能；若特斯拉减少75%的碳化硅使用率，仍需要75万-100万片碳化硅晶圆的年产能。解析特斯拉的秘方手段，马海川给出了三种可能性，直流母线电压从400V提高到800V，芯片面积减小一半，或者采用复杂度较高的沉浸式散热或者双面散热，或者采用Hybrid Switch技术，用SiC MOSFET和硅基IGBT并联方案——这一点和杨宇博士的分析不谋而合。

马海川用特斯拉碳化硅用料这一绝佳案例，以“Hybrid Switch”作为引子，和现场观众一起思考SiC MOSFET与硅基IGBT的对比，总结出了Hybrid Switch的难点，深化了“如何通过芯片设计来提高SiC利用率”这一主题。他提出了一个饶有趣味的话题：功率器件是否也遵循摩尔定律？从功率器件的耐压设计、MOS器件的开关特性，平面栅和沟槽栅功率器件的工艺对比入手，娓娓道来，鞭辟入里，引发了现场观众的热烈好评。

芯砺智能科技产品市场副总裁屠英浩

另外，作为演讲嘉宾的企业方代表，芯砺智能科技产品市场副总裁屠英浩和现场观众分享了“CHIPLET技术赋能智能汽车的集成与创新”。他首先指出，智能汽车是人工智能时代最大体量的信息技术终端，每年全球出货汽车超过8000万辆，这是一个百年难遇的市场机遇，用户体验推动智能座舱算力刚需，AI大模型加速AD/ADAS算力需求增长，相应地，智能座舱以及智能驾驶带来的发展趋势让xPU算力激增。

今年车企竞相降价促销，图存求变，主机厂迫切需要平台化计算硬件实现降本增效。屠英浩总结了后摩尔时代的算力大战面临三重困局，并且指出Chiplet异构集成是突破困局的最优解，他从多个角度阐释了为何Chiplet SoC是满足未来智能汽车发展需求的最佳技术路径。

人车交互，以人为本

挪威国家保护局国际事务部负责人Tobias Judin的线上演讲

新形势下的汽车互联化、智能化和电气化所带来的数据泄露或者被非法调用的问题不容小视。来自挪威国家保护局国际事务部负责人Tobias Judin带来的演讲主题是“‘软件定义汽车’中的数据保护”。在软件定义汽车大潮之下，车用传感器数量的上升，以及驾驶员、乘客对智能座舱体验的刚需，让数据保护成为各界关注的问题，为了更好地提升汽车智能化性能，各类传感器将生成汽车本身和车内人员的数据，车内Wi-Fi或者蓝牙信号也将为乘客隐私保护带来风险。对此，Tobias Judin特别指出，有关车用数据保护的设计和默认设置以及法规监管至关重要。

圆桌论坛

在十二场主题演讲结束之后，分析师大会的圆桌论坛环节将会场推向了最后的高潮。此次论坛由爱集微咨询业务副总经理赵翼主持，参加的五位嘉宾分别是芯砺智能科技产品市场副总裁屠英浩、TechInsights全球汽车业务中国市场研究总监李建宇，GfK汽车后市场高级经理钱景昊，派恩杰半导体营销事业部销售总监马海川，黑芝麻智能科技有限公司高级产品经理额日特。这五位嘉宾围绕“在中国主机厂降价并且压缩成本的背景下，如何看待智能化的提升进展”，以及“汽车的电子电气架构变革趋势下的中国汽车半导体厂商的机会”等热点议题展开了多番讨论和思想碰撞，并且在Q&A环节中和现场观众进行了热烈互动。

圆桌论坛之后，现场所有人掌声四起，本届分析师大会取得圆满成功。

现场观众座无虚席

峰会首日设置了多场分论坛，分别是智能座舱及人机交互专场、感知专场、智能底盘专场、动力总成专场、软件定义汽车专场、ADAS与自动驾驶专场、汽车电子部件及车规级芯片专场等，同时包括全球汽车电子分析师大会，汽车投融资论坛暨芯力量路演专场、汽车芯片开发与验证对接会和汽车芯片企业座谈会等众多对接活动，剖析相关技术、趋势以及投融资等发展现状和未来走向。

在9月27日举办的主峰会上，国内外整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，再掀汽车半导体行业的头脑风暴，共话汽车技术变革给全球汽车产业链带来的机遇和挑战，敬请关注。

5.台积电出钱 英特尔“获益”

集微网报道 近期英特尔将出售IMS一成股份给台积电的交易并没有在业界激起多少“浪花”，业界大都从IMS的重要性和台积电垂直整合的角度来正向解读。

但如果将其放在时间轴来分析，台积电与IMS在10年前就开始合作研发，为何到现在才出手购买其10%的股权？

或许这并非表面那么简单。

IMS的重头戏

谈及半导体设备，荷兰光刻机巨头ASML可谓耳熟能详。不过值得注意的是，在半导体制造过程中，IMS提供的多光束掩膜写入机也尤为重要。IMS于1985年在维也纳成立，产品主要应用于先进工艺节点光刻掩膜制造。

掩膜版的重要性毋庸置疑。随着工艺的演进，掩膜版需求在不断走高。据了解，14nm工艺大概需要60个掩膜版，7nm约需80甚至上百个。与之相应的是，掩膜版价格也在节节攀升。据IBS数据显示，掩膜成本在16/14nm工艺中大约为500万美元，而在7nm工艺中，掩膜成本迅速上升至1500万美元。

在掩膜版的总成本中，包括写入机、Inspecition等设备，石英、光刻胶等原材料以及包括OPC、MDP等软件，写入机占据的分量不轻。

有专家分析，如果没有IMS的多光束掩膜写入器，所有EUV工艺技术都将陷入停顿，ASML的EUV设备将难有用武之地。而且，随着光刻技术向高数值孔径（High-NA）EUV微影技术迈进，其进步需仰赖复杂的掩膜写入工具，在先进工艺持续向前的推动之下，IMS技术将发挥重要作用。

或许正是早早认识到掩膜写入机的重要性，英特尔早于2009年就投资了IMS，并在2015年最终收购了IMS。经过多年的打拼，IMS业已在多光束掩膜写入机市场占据绝对垄断地位。

据悉，自从被英特尔收购以后，IMS的员工和产能提高了四倍，先后开发了三代产品，为英特尔带来了可观的收益。

台积电的收成

此次台积电拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS约10%股权，表面看起来端的是一门“好生意”。

以赛亚调研（Isaiah Research）认为，整体来看，台积电一直以来都在采取垂直整合的策略，以在半导体制造领域掌握各个环节的技术和资源。特别值得注意的是，台积电自己制造光罩，光罩的精度和质量对于芯片的性能至关重要，而IMS在某种程度上可以看作是台积电的供应商，可为其提供关键产品。

更进一步来看，以赛亚调研指出，台积电收购IMS股权是为了确保知识产权（IP）。IMS拥有与光罩技术相关的Know-How，在掩膜写入机市场占据了九成以上的市场份额。台积电通过收购其股权，可以更助于实现上下游的垂直整合，提高了公司对关键组件的掌控，从而确保其在技术竞争中保持领先地位。

细究起来，台积电与IMS早有渊源。

自2012年以来，台积电就与IMS展开合作，开发用于先进技术节点的多波束掩膜写入器。台积电业务发展高级副总裁张凯文在媒体表示，此次投资将延续双方的长期合作伙伴关系，以加速创新并实现更深层次的跨行业合作。

上述专家也指出，台积电这一决定或有助于在2nm竞争中占据优势。随着2nm竞争从三强争霸到四雄逐鹿，无论是台积电、三星、英特尔还是日本Rapidus，都将目光锁定在了2025年豪言实现2nm首发。2025年不仅是2nm制程的关键一年，更将是代工格局迎来重塑的拐点。在2nm时代，不只要采用ASML下一代High-NA EUV设备，也需要借助掩膜写入机的力量，台积电或可借投资IMS稳固合作，与其他对手拉开距离。

英特尔的深意

看起来这一交易是“皆大欢喜”。

英特尔企业发展资深副总裁 Matt Poirier表示，这项投资展现了IMS正在开拓深入的产业合作，以推进关键节点的关键微影技术，将惠及整个半导体制造生态系统。随着独立性的增强，IMS将蓄势待发应对未来十多年多光束掩膜写入机的重大发展机会。

IMS也正面回应称贝恩资本和台积电的投资，增加了IMS的独立性，将推动企业在下一阶段的微影技术创新，巩固IMS在多光束掩膜写入领域的领导地位。

但要指出的是，2023年6月，英特尔宣布将IMS约20%股份出售给贝恩资本，而前不久英特尔又将IMS约10%的股份出售给台积电。短短三个月接连出售IMS三成的股份，英特尔或有何苦衷？

业内人士纪涵（化名）指出，巩固生态圈的理由听起来十分合理，只要对利益共同者都有好处，相互股权渗透也是好事。但台积电与IMS十年前就开始合作研发，到现在才去买其10%的股权，这确实有点匪夷所思。

以ASML来对比，纪涵提到，台积电投资并拥有ASML的部分股权，但是在当初ASML难以支撑之际台积电出手支持，并一路合作发展至今。因而，技术独特性在这一时间点似乎不是那么令人说服的说法。而IMS近期是否有新的技术出现，尚无法验证，只能等时间来证明2nm的完胜花落谁家。

“企业相互投资，有时也是因为生存问题而不得不的选项，外界可能难以明了其中真正的关键因素。”纪涵最后直言道。

6.锻造非凡大师、全场景战略回归 华为“光辉岁月”之路开启新转折点

集微网报道 ，“就让光芒折射泪湿的瞳孔，映出心中最想拥有的彩虹…”9月25日下午，由中国交响乐团与中国音乐学院青年爱乐乐团现场演绎歌曲《我的梦》，以恢宏的交响乐和合唱为备受瞩目的华为秋季全场景新品发布会拉开序幕。

这是一场情理之中、意料之外的发布会。“情理之中”是华为未发布手机，但更新了平板电脑、智慧屏、无线耳机等多款全场景新品。而“意料之外”是华为隆重推出了全新超高端品牌“非凡大师”，由国内知名艺人、影星刘德华担任品牌大使，以及发布会首末两个歌曲节目的猝不及防和推出一些重要技术升级。

在战略作用层面，这是一次具有历史性和转折点意义的发布会，不仅意味着华为“1+8+N”全场景战略全面回归，也标志华为攻克以及打通了整个鸿蒙生态。此外，成立非凡大师品牌则是华为继续冲击超高端市场的决心、自信和综合实力的凝聚体现。由于会上不乏惊喜和亮点，现场一度出现热烈反响，甚至有与会者喜极而泣。

“非凡大师”亮相：冲击超高端的决心和自信体现

“历经多年沉淀，华为现在推出极致美学、极致工艺、极致创新的集大成者——全新超高端品牌ULTIMATE DESIGN非凡大师。从PORSCHE DESIGN到ULTIMATE DESIGN，品牌全面升级。”华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东在发布会上说。

作为非凡大师品牌大使，刘德华试图向业界传达：在自己的领域做到极致，就是非凡大师。

在现场播放的视频片段中，刘德华对非凡大师的品牌含义进行阐释时说，“非是不断的舍弃、否定，坚持创造的能力，凡是认真、踏实、勤奋，不断前行的勇气。在向信仰无限趋近的路上，他们总是选择那些少有人行的道路，于是也一次次站上那些人迹罕至的高度，走在时代前沿，也潜移默化的用东方文化改变着时代。”

随后，他在现场分享了他心中那些值得尊敬的非凡大师——他们不是天生非凡，而是敢于非凡。“时代需要我们，需要先行者去突破、改变和创造。”

众所周知，华为近年来一直在推进“品牌向上”，而推出非凡大师则是一次品牌再升级。产经观察家、IT行业分析师丁少将对集微网表示，“通过‘先锋计划’，华为已经向外界昭示了在关键技术上的突破。基于此，华为的品牌力还有进一步拉高的空间。另外，华为以往做高端产品需要一些国外品牌的赋能，但现在推出非凡大师意味着能依靠自身占据超高端的市场地位。”

国内通信行业专家项立刚持有类似观点。他表示，以往华为的品牌力存在不足，因而需要与徕卡、保时捷等合作，但现在合作的意义已经不大。通过坚持长期主义、不屈不挠和持续创新，华为已经在技术领先、文化内涵、奋斗精神等方面为品牌注入了更高端的形象。非凡大师是华为综合实力的凝聚体现，同时中国也需要高端的子品牌来提升行业竞争力等。

显然，成立非凡大师品牌是华为继续冲击超高端市场的决心和自信体现，目前旗下包括Mate 60 RS手机和黄金智能腕表两款产品。余承东称，“华为持续致力于打造高端品牌，从未停止对极致体验的追求，并将不断探索以极致的产品致敬这个时代的非凡大师。”

广东省广告协会会长陈钿隆曾指出，“品牌是强企之源，更是强国之魂。随着综合国力的提升，国内外消费者对于中国品牌的认可程度不断增强，使中国品牌的发展迎来了千载难逢的历史机遇。因此，坚定不移的走中国特色品牌高端化发展之路，势在必行、意义重大。”可见华为成立非凡大师不仅有利于品牌自强，实现进一步突破引领和高质量发展，也有助于品牌强国建设。

“全场景”战略回归：发布会具历史性和转折点意义

情理之中，华为在发布会上对Mate 60系列手机继续谨慎处理，未公布处理器和网络制式信息。余承东仅简单提及，先锋计划的产品正在加班加点生产，以能尽快满足需求。

不过，北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰日前称，从各方拆解来看，麒麟9000s芯片基本已实现国产化，这意味着在5G智能手机领域已突破“卡脖子”的问题。天风国际证券分析师郭明錤则表示，随着Mate 60 Pro出货量预估显著提升，华为对产业及股市不可忽视的影响力正在回归。

值得注意，如果将先锋计划发售的手机加上华为本次发布的平板电脑、智慧屏、智能手表、无线耳机等多款新品，意味着其“1+8+N”全场景战略全面回归。

通信行业观察者、独立科技评论员黄海峰对集微网表示，“华为终端的系列产品每隔一段时间都会更新一次，但以前由于受到打击很多产品线都碰到了挑战，比如PC芯片、系统，蓝牙和WiFi等，不过现在已经基本都打通了，而且处于比较好的状态，其中最大亮点在于启动鸿蒙原生应用和星闪技术。作为一家商业公司，华为如今有必要进行发布推广。”

在对华为全场景新品的系列创新表示同时，黄海峰还称，其中很多产品的芯片都是自研，而且鸿蒙系统全场景打通，使各个终端之间实现无缝连接，这是华为尤为厉害的地方。“期待各行各业更多企业类似华为一样不怕被‘卡脖子’，不断探索最新技术和提升用户体验。”

无疑，在当前国际环境和时间节点下，华为本次发布会具有不同以往的重要意义。

项立刚认为，“这当然是一次具有历史性和转折点意义的发布会，一定程度意味着中国在科技竞争中从战略防御转向了反攻。以前我们认为做不到的事，解决不了的问题，最终证明已经可以做到。”华为带来的是真正世界一流的产品，不但是在技术上实现了超越，在品牌形象上有了突破，更在文化精神上为中国企业树立了一面旗帜。

丁少将则表示，华为本次发布会主要有三方面重要意义。第一，鼓舞提振了内部士气，以及激发了外部对华为支持的热潮。第二，华为品牌力走上新的台阶，将在高端市场有更好的扩张，这是基于非凡大师品牌成立和各项技术升级。第三，华为继续强化了全场景生态的布局能力，而且鸿蒙系统在推进内部支持同时不断加强了外部赋能，进一步增强了生态竞争力。

构筑“光辉岁月”之梦：华为需在期待中砥砺前行

正如刘德华在宣传片中所言，每个人的起跑线都不一样，但只要一直跑，不管有多慢、绕的路有多长，总有一天能达到属于每个人的巅峰。虽然华为在一些关键技术上进行了谨慎处理，但整场发布会不乏不少惊喜和亮点，因而一度引发热烈反响，甚至有与会者喜极而泣。

谈及参加发布会的感受，丁少将表示，“会场确实非常热烈，无论是媒体、渠道经销商还是华为的生态合作伙伴。对大家而言，华为一定程度上已经成为具有符号意义的企业，代表着创新、不屈不挠和逆风生长的精神，并且承载着很多人的期待和家国情怀。因此，当它发布有重要科技创新的一些产品时，大家会非常激动、热情。”

黄海峰补充道，华为渠道商和很多粉丝在现场的感触比较大。对渠道商而言，他们只要分到Mate 60或Mate X5这些货，就能马上售出甚至加价卖出，所以他们很开心华为愿意找他们做销售。至于粉丝，他们有的一直在现场喊着“遥遥领先”，据了解还有用户花了约100万买华为每代产品的各种类型，这很让人惊讶。相比之下，媒体可能比较客观、中立一些。

“当然，我也很高兴看到华为终端销量一提升，带动了国内股市和相关产业链的增长，甚至把一些准备裁员的企业信心都找回来了，然后重新加大相关投资。现在确实需要更多类似企业去做信心提振。”黄海峰说。

多年来，华为在鼓舞士气上可谓都颇具能量。在发布会尾声，中国交响乐团再次登场与华为合唱团（由研发人员和“花粉”组成），一起演唱了《光辉岁月》国语版。“一生经过彷徨的挣扎，自信可改变未来，问谁又能做到…”似乎诠释着华为创新之路的艰辛与荣耀。

黄海峰说，“我感受最深的还是《我的梦》、《光辉岁月》两首歌。与以往纯粹的传播产品参数不同，这是更加感性的科技+音乐+文艺范传播，显现出国内品牌的一种自信，同时其中也确实有很多故事、感情和情绪去传递。这两个歌曲节目不是简单的娱乐表演，而是有故事、会让人感动的一种传播方式，因此现场不少人都哭了出来。”

无论如何，发布会落幕也意味着华为新阶段启程，前路势必是挑战和荣光同在。

“华为会越来越困难，但华为也会越来越兴盛。”华为创始人任正非近日在与南开大学新闻与传播学院院长刘亚东对话时直言，面对美国的制裁和打压，华为要和其它公司一起建立比美国更好、中国自己的标准体系，并将其引入国际。而构筑“光辉岁月”之梦，华为仍需砥砺前行、不懈奋斗。