iPhone 15 Pro物料清单曝光,核心供应商包括高通、美光、铠侠等

来源:爱集微 #苹果芯片#
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集微网消息,自苹果公司推出iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新机型后,其核心元器件采用情况备受市场关注。根据公开数据,苹果为iPhone 15 Pro系列配备了A17 Pro芯片,并强调这是业界首款3nm手机芯片,集成190亿个晶体管。

据介绍,A17 Pro大幅修改CPU架构,主频达到3.77GHz,采用“6核CPU+6核GPU+16核神经网络引擎”的搭配,其中,6核CPU由2个高性能内核组成,跑分成绩较前代提升10%,GPU提升20%;16核神经引擎速度为前一代产品的两倍。

微博爆料者@手机晶片达人表示,2024年将推出的苹果iPhone 16标准版手机,有望搭载全新的苹果A17芯片,会使用成本更低的N3B工艺制造。

图片来源:TechInsights

另据iFixit(TechInsights)的拆解,iPhone 15 Pro系列手机采用高通X70调制解调器,存储方面,采用美光D1β LPDDR5 DRAM,以及铠侠的256Gb NAND闪存芯片。市场消息称,未来3年,苹果推出的新机仍将继续采用高通5G调制解调器和射频系统。

iPhone 15 Pro(Max)部分物料清单(来源:芯闻路1号)

同时,iPhone 15配备USB Type-C充电接口,USB-C充电线可以为Mac、iPad、iPhone和第二代AirPods Pro充电;推出适用于AirPods耳机的USB-C充电盒。

从苹果官网的维修价格可见,苹果iPhone 15 Pro的背板玻璃维修价格为1298元,较前代iPhone 14 Pro的3598元下降幅度高达约64%。

为了减重,iPhone 15 Pro系列采用了钛铝金属混合结构的边框,该边框经过了精密加工、打磨、刷光和喷砂,共打造了四款配色,分别是黑钛、白钛、蓝钛、天然钛。这让iPhone 15 Pro系列成了历史上最轻的iPhone Pro机型,同时边角部分也加入弧形设计,握持不再割手,两者结合能大大改善手感。

(校对/占旭亮)

责编: 邓文标
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