9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。
在27日举行的主峰会上，由《中国汽车报》社、中国汽车技术研究中心有限公司、爱集微共同编撰的《中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）》（简称：《白皮书》）正式发布。中国能源汽车传播集团董事、副总编辑兼中国汽车报社总编辑桂俊松，中国汽车技术研究中心资深首席专家黄永和，爱集微创始人、董事长老杳共同启动《白皮书》的发布。
《中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）》发布仪式
集微咨询总经理韩晓敏现场介绍《白皮书》编撰背景时指出，在2022年半导体产业下行周期下，相比整个半导体行业2%左右的增速，汽车半导体细分领域增速超20%，而全球汽车半导体头部TOP20玩家仍然以国外企业为主。联合编撰《白皮书》就是希望对国内汽车半导体产业链进行一个梳理，助力国内产业生态完善与发展。
集微咨询总经理韩晓敏
立足汽车电动化、智能化、网联化、新三化发展背景，《白皮书》深度聚焦中国汽车半导体产业，以专业视角、全面立体的产业分析全方位展示产业发展现状与成就，抽丝剥茧勾勒出一幅中国汽车半导体产业链的全景图谱，记录中国速度，深度剖析未来发展趋势和市场竞争态势，推动产业健康可持续发展。
韩晓敏表示，《白皮书》重点聚焦汽车半导体产业，涵盖功率芯片、控制芯片、计算芯片、传感芯片、存储芯片、通信芯片、模拟芯片、电源芯片、驱动芯片和安全芯片共10类，逐一围绕每一类产品的市场规模和结构、应用进展、全球竞争格局、产业发展趋势等方面作详细分析，也就功率器件、智能座舱等热门产业方向作全面解读。
集微咨询总经理韩晓敏
韩晓敏现场解读《白皮书》时指出，《白皮书》涵盖三个维度。一、不仅仅围绕芯片企业，也覆盖晶圆制造、封装测试等产业链其他环节；二、不仅仅呈现行业洞察，通过前期问卷调查，也反映了中国汽车半导体企业现实发展情况；三、不仅仅围绕产品技术，也通过专利布局等多维度分析展现出中国汽车半导体企业竞争力变化。
深耕半导体产业十余年，集微咨询通过发挥自身产业优势，在编撰《白皮书》时，既囊括分析了汽车半导体产品企业相关进展与竞争力，也收录了国内晶圆与封测厂在汽车领域的布局，涉及工艺平台等相关进展内容，并针对“已经通过车规认证的国内晶圆厂代工能力弱”等现象进行深度分析，对芯片产品及相关供应链做全面的研究与展示。
韩晓敏指出，目前中国的汽车产销量在全球市场中接近三成，但据集微咨询（JW Insights）目前统计，国内汽车半导体公司整体出货约120亿人民币左右，整体市场占有率不足10%。从该角度来看，可以看到在绝大部分的领域，国内汽车半导体企业在体量、行业地位、产品能力等方面与国外TOP20供应商企业相比仍有较大差距。
韩晓敏表示，在超百家产业合作伙伴的持续信息更新基础上，本份《白皮书》第二版将于年底进行数据更新并刊发，为中国汽车半导体产业链企业以及投资机构提供重要参考和智力支持，促进智能电动汽车时代半导体产业链完善和升级。
