广州市南沙区将发布半导体和集成电路产业发展规划

集微网消息，9月26日，广州市南沙区工业和信息化局发布《广州市南沙区半导体和集成电路产业发展规划（2023-2027年）（征求公众意见稿）》（以下简称《发展规划》），公示期自9月26日起至10月26日。

《发展规划》提出到2027年，南沙区半导体和集成电路产业总产值规模突破500亿元；引进和培育年主营收入超过100亿元企业2家，超过10亿元企业20家，规上企业超过50家。

《发展规划》明确了发展重点与方向，包括着力发展晶圆制造、积极发展封装测试、特色发展芯片设计、做优专用材料布局、突破关键设备供给。

着力发展晶圆制造

发展路径及方向

把握全球及我国新一轮晶圆制造产能需求扩张机遇，积极对接京沪深地区集成电路设计企业建线、晶圆代工产线资源，承接京沪深地区晶圆制造投资外溢，坚持晶圆代工和IDM模式协同发展。积极提升车规级MCU设计和制造水平，支持推动企业发展高抗干扰、高可靠性、低功耗的车用微控制器芯片，提升手机基带电路、FPGA芯片、物联网逻辑电路芯片制造能力。重点对接国内外领先企业，积极对接国内外龙头IDM、集成电路设计企业，积极引进1-2条12寸硅基晶圆制造产线，强化28nm逻辑芯片工艺和FDSOI工艺制造水平。支持第三代半导体晶圆制造项目尽快建成投产，推动MEMS晶圆制造产线签约落地，持续增加区内晶圆制造企业主体。

发展目标

到2027年，晶圆制造环节产值规模超过220亿元，培育年主营收入超过100亿元的企业1家，企业主体超过3家；全区建成3-5条不同尺寸、不同材料的晶圆制造产线，折合6英寸年产能超过100万片。

积极发展封装测试

发展路径及方向

加强对接国内龙头企业，积极争取建设规模较大的先进封装测试产线；推动周期短、见效快的分立器件封装测试及传统封装生产线项目的建设与投产；推动本地已有相关企业持续扩大产能，提升服务能力和技术水平。

发展目标

到2027年，封测环节产值规模超过80亿元，引进培育主营收入超过10亿元的企业1家，器件封装及模组制造年产能突破20亿只，建设成为广东省重要的封装测试基地。

特色发展芯片设计

发展路径及方向

把握汽车芯片产业快速增长机遇，紧抓国产半导体和集成电路产品大规模进入汽车整机厂商验证及应用契机，通过开展半导体和集成电路产品在汽车领域验证，吸引一批与本地汽车整机厂商形成有效供应的集成电路设计企业落地，形成就近服务能力，推动企业在南沙形成研发制造能力，打造有影响力的汽车芯片产业集群；支持人工智能企业在南沙布局人工智能芯片业务，推动人工智能产业与半导体和集成电路产业协同发展，打造有南沙特色的“AIC”模式；支持香港科技大学（广州）等集成电路设计领域较为领先的高校团队在南沙设立科研成果产业化主体，依托香港科技大学（广州）技术优势打造EDA/IP产业集群和创新高地。聚焦功率器件、微控制器、数模混合芯片、传感器等当前及未来易出现紧缺的芯片产品，布局北斗三号芯片、C-V2X通信模块、智能网关及高算力、低功耗、具备人工智能学习与运算能力的车载主控芯片等产品，形成产品体系丰富、供应能力较强的汽车芯片产品体系。

发展目标

到2027年，芯片设计环节总体销售额突破40亿元，其中汽车领域销售额超过15亿元。引进、培育1家销售额超5亿元的龙头集成电路设计企业，培育20家以上规上企业；形成5款以上研发在南沙的芯片产品，2家以上人工智能企业在南沙开展人工智能芯片设计研发布局。

做优专用材料布局

发展路径及方向

将第三代半导体材料和封装基板发展成为南沙区半导体和集成电路材料产业的拳头产品，支持国内外领先企业在南沙布局第三代半导体衬底、外延材料制造和技术研发，支持南砂晶圆在建项目尽快建成投产，推动安捷利、建滔集团等有产品和技术基础的企业在南沙建设封装基板制造产线，有效提升封装基板市场占比；支持丰江微电子等企业加快产能提升和市场开拓，提升引线框架产品性能及产业规模；支持广钢气体等企业提升电子特气技术水平和供应能力；面向半导体和集成电路材料应用需求，支持龙头企业牵头建设应用示范线，重点突破半导体和集成电路材料的质量控制、批量化稳定生产、低成本工艺应用，推动关键环节半导体和集成电路专用材料研发与产业化。优先保障重点制造型项目材料供应，对照先进地区经验，结合企业需求及园区配置，在化工园区范围内探索建设电子化学品专区，推进化学试剂、高纯电子特气、集成电路专用光刻胶、研磨液、清洗液、掩模板、靶材等企业配套布局。

发展目标

到2027年，材料环节总体产值规模超过100亿元，建成全球领先的第三代半导体材料研发制造基地、国内领先的封装基板制造基地，重点晶圆制造、封测项目材料供应基本实现就近配套，建成电子化学品专区。

突破关键设备供给

发展路径及方向

把握重点制造型项目落地建设契机，摸排供应链及潜在合作对象，引进设备领域中大型项目落地。在制造型项目配套产业用地范围内，谋划建立配套集聚区，大力吸引国内外主流半导体和集成电路设备企业入驻，实现部分零部件和耗材的本地化存储和供给；通过科技创新专项等形式支持制造型企业使用国产设备，吸引半导体和集成电路设备企业在南沙设立生产基地，实现部分零部件的本地化生产；支持国内外有意愿向半导体领域扩展的LED、面板、太阳能光伏设备供应商在南沙设立研发制造中心，支持相关企业、科研院所在国内空白领域实现突破，鼓励企业申报相关专利，打造技术创新高地。

发展目标

到2027年，设备环节总体产值规模超过60亿元，引进或培育1家年销售额超过10亿元的设备龙头企业，5家年销售额过亿元的骨干企业。基本实现主要制造型企业所需关键设备及零部件的本地存储和供给，在镀膜沉积设备、离子蚀刻设备等领域实现技术突破和规模供应，填补国内空白，引领国产设备技术创新。

此外，《发展规划》还规划了发展支撑及重点任务，包括开展精准招商，促进产业延链强链；强化创新驱动，增强产业源头供给；加强园区建设，提高产业承载能力；加速人才聚集，夯实产业发展基础；注重生态打造，构建产业发展体系。

开展精准招商，促进产业延链强链

推动全员招商。按照“管行业就要管招商、管项目就要管招商”的工作机制，探索建设半导体和集成电路产业招商专班，充实产业链招商引资的力量，充分发挥相关部门行政力量和合作智库行业资源，及时发布产业链相关应用场景和投资机遇等信息。多途径拓展产业资源、挖掘项目信息、举办招商活动，大力推进项目对接和落地，全力为项目签约、促建、投产达效做好服务工作，推动形成以投促局为主力、以相关部门及镇街为重要推动力、上下联动、互为促进的“大招商”工作局面。

加大基金招商力度。提升半导体和集成电路产业基金建设力度及效能，充分发挥华登国际等产业基金引导和支撑作用，在企业对接、引入过程中提供项目信息和资金支持；加大对接国家大基金和省级产业基金力度，争取落地符合南沙区产业发展方向的重大项目；加大与产业内投资范围广、产业资源多的专项基金合作，积极争取引进优质的细分领域龙头企业。

强化创新驱动，增强产业源头供给

优化产学研用协同创新机制。积极对接香港科技大学（广州）、中山大学、华南理工大学、香港应用科技研究院等知名高校和科研院所，争取在南沙设立中试研发平台、产业技术研究院等新型研发机构。鼓励港科大联合区内骨干企业、产业链上下游企业组建创新联合体，合作建设创新联盟、联合创新中心等机构，积极承接香港前沿领域创新成果转移转化，开展重点领域前沿技术和共性关键技术攻关。支持港科大加速科研成果产业化，孕育形成“硅谷效应”，集聚创新要素形成发展“磁场”。深化企业主导、院校协作、多元投资、成果分享的产学研协同创新模式，推动建立联合开发、共同投入、优势互补、成果共享、风险共担的产学研用紧密合作机制，打通创新链。

推进产业链和创新链深度融合。鼓励终端企业与芯片企业合作研发新产品，支持芯片企业参与终端企业相关零部件技术路线制定和技术提升，对重点技术突破领域合作企业给予项目立项和经费补贴等方面的扶持；支持制造型企业与设备材料企业，共同面向生产运营实际需求，开展联合攻关，推进设备材料工艺技术水平和国产化率提升。

加速人才聚集，夯实产业发展基础

深化人才培育。围绕企业需求，实施基础人才培养、毕业生招聘、企业定制委培、脱产技能提升等专门项目，依托香港科技大学（广州）、国科大广州学院建设，开展形成半导体和集成电路方向人才培养，建立由高校微电子学院、微电子职业培训机构和企业内训相结合的半导体和集成电路人才培养体系。支持区内企业加强与香港科技大学（广州）合作，实施联合培养、企业委培、脱产技能提升等专门项目，提升创新人才能力水平。鼓励区内企业与中山大学、华南理工大学、山东大学等高校相关专业开展合作交流，推动建立半导体和集成电路产业人才定制实验室和大学生实习实践基地，鼓励企业支持骨干人才进行在职教育与学历提升。鼓励企业通过应届生人才计划，大力吸引各地半导体和集成电路配套材料、芯片设计、工艺开发、系统应用、自动控制等相关领域本科、硕士、博士毕业生到南沙工作发展。加强与职业技术学校开展技工类人才合作与培养，加大符合产业发展需求的技能人才供给力度。优化招工路径及模式，探索建设统一招工窗口和招工信息发布平台，定期组织企业开展联合招工、专场招工等新型招工活动。

注重生态打造，构建产业发展体系

推动区内产业链协同。加强半导体和集成电路产业与人工智能产业、新能源汽车等产业形成有效联动，加大汽车芯片、人工智能芯片设计企业引入力度，支持既有半导体和集成电路企业积极布局车规级芯片产品，支持人工智能企业在南沙布局芯片业务，打造有南沙特色的人工智能与半导体和集成电路产业协同发展“AIC”模式。

培育发展主体。实施半导体和集成电路“领军强企”培育计划，培育一批综合实力强、具有核心竞争力的半导体和集成电路龙头企业。实施半导体和集成电路企业“育苗壮干”培育计划，扶持一批“独角兽”“小巨人”“瞪羚”“专精特新”企业，支持企业发展壮大。形成以国际国内一流企业为龙头引领、细分领域领军企业为骨干支撑、高成长型中小企业为基础活力的“阶梯式”发展格局。

强化平台支撑。支持广东省科学院半导体研究所在南沙打造集合材料外延、微纳加工、封装应用、分析测试等服务的芯片公共服务平台，建设国内领先的第三代半导体中试验证平台；支持港科大在EDA/IP、硅光工艺等领域加大研发创新力度，高水平建设全球领先的研发中试和产业服务公共平台，推动港科大科研成果产业化；积极对接市级主管部门，推动工信部电子五所在南沙建设集成电路产品质量测评、环境适应性评价、安全可靠性等领域公共服务平台；支持第三代半导体创新中心联合广电计量等省内机构建设国家级汽车芯片应用验证中心，以政府应用示范项目和备用设施的形式，在应用中加大试用比例，通过模拟真实应用环境发现问题；建设完善半导体和集成电路汽车领域应用评价设施、生产应用信息数据库，促进半导体和集成电路车规级产品标准及汽车应用设计规范衔接配套，形成一批行业标准和规范，有力推动国产芯片替代进程和本地汽车芯片供应能力提升。（校对/赵碧莹）