兆驰股份：降本方案已基本完善，直通良率回归正常水平

集微网消息，近日，兆驰股份在接受机构调研时表示，公司上半年推行降本增效方案，将48mil的芯片全部改成37mil或3*6mil的芯片，技术难度大幅提升，直通良率略微有影响。目前降本方案已基本完善，直通良率已回归正常水平。

关于芯片具体情况，兆驰股份指出，LED芯片领域，公司一直以满产满销为首要目标，产品价格会根据产销情况有所让步，但满产后，产品性能和良品率上升，产品价格的提升也将同步提升公司的毛利和净利。

另外，兆驰股份从源头出发，一方面在做价值量更高的芯片，提升兆驰股份芯片的综合价值及品牌效应。另一方面，兆驰股份做更多更小的芯片，目前兆驰股份大批量出货的MiniLED芯片尺寸缩小，面积缩小，成本下降，大幅度提升兆驰股份的生产效率，进而提升兆驰股份芯片产品盈利能力。

同时，兆驰股份就COB产能披露，公司现阶段拥有600条COB封装线，月产能7000平方米。后续兆驰股份将不断提升现有产线的产出比，与此同时，今年上半年新扩产的1100条COB封装线正在建设中，投产后产能将大幅提升。

（校对/黄仁贵）