【洗牌】市场疲弱及中国本土化设备崛起 ASML面临洗牌挑战？

1.谷歌将首次在印度生产笔记本电脑

2.市场疲弱及中国本土化设备崛起 ASML面临洗牌挑战？

3.集微访谈第301期：欧洲半导体产业的“有”和“无”

4.传华为在新加坡和香港设立大宗商品对冲团队

5.对标英伟达？AI芯片初创Tenstorrent拟采用三星4nm生产Chiplet

6.友达斥204亿元新台币收购德商BHTC 预计明年上半年完成交割

1.谷歌将首次在印度生产笔记本电脑

集微网报道 10月2日，谷歌母公司Alphabet的首席执行官Sundar Pichai在X平台宣布，谷歌正与惠普合作，在印度生产Chromebook。

Sundar Pichai表示，这是第一批在印度制造的Chromebook，将使印度学生更容易获得负担得起的安全计算。

据悉，这些Chromebook设备将在印度金奈附近的Flex工厂生产，自2020年8月以来，惠普一直在该工厂生产一系列笔记本电脑和台式机。惠普印度Chromebook的生产将于2023年10月2日开始，并将满足人们对经济型PC的需求。

此举将有助于谷歌增加在印度的供应，并更有效地与诸如戴尔和华硕的Windows电脑竞争。这也是在印度“Make in India”发展计划的推动下，印度制造取得的又一进步。

前不久有机构统计显示，印度的手机总产量已累计破20亿部，成为世界第二大手机生产国。并且，在台式机和笔记本电脑出货量所占市场份额也在快速增长。

2.市场疲弱及中国本土化设备崛起 ASML面临洗牌挑战？

集微网消息，近日有消息称，台积电暂时推迟了部分先进芯片制造设备的交付，荷兰ASML可能是受延误影响的设备供应商之一。与此同时，华为Mate 60系列手机未发先售。曾任台积电研发副总经理的林本坚称，Mate 60 Pro手机采用中国自制芯片，性能低于台积电5nm芯片，但良率估计已从15%提升到50%。

作为先进芯片设备制造商的龙头企业，ASML的地位一直不可撼动。但近日客户方的延迟拉货，以及中国本土制造的崛起，或预示着ASML的未来将面临挑战。

光刻机市场竞争 ASML称霸

近年来，光刻机市场规模不断扩大，而这一市场的主要竞争公司是ASML、Nikon（尼康）和Canon（佳能）。据统计，2018-2022年，ASML、尼康和佳能三大供应商的光刻机营收合计由123亿美元增长至198亿美元，对应年复合增长率（CAGR）为13%，预计2023年全球的光刻机市场规模将达到252亿美元。数量方面，2022年光刻机全球销量已达到510台，预计2023年该数据将持续增长至564台。</p><p>而在光刻机市场中，ASML占据绝对霸主地位。2022年ASML、尼康和佳能三家厂商市场份额占比分别为82.14%、10.2%和7.65%，以ASML为首形成垄断格局。

其中，超高端光刻机EUV领域中ASML独占鳌头，高端光刻机ArFi和ArFdry领域也主要由ASML占领，佳能主要集中在i-line光刻机领域，尼康除EUV外均有涉及。ASML是全球唯一一家能够设计和制造EUV光刻机设备的公司，单台EUV光刻机市场售价超过1亿美元。尼康除EUV光刻机外波长均可覆盖，佳能主要集中在i-line和KrF光刻机。

在营收方面，2022年ASML营收达212亿欧元（227.7亿美元）。尼康和佳能营收分别为38.7和289.1亿美元。

在ASML公司2022年的营收中，有21.6亿欧元来自中国市场的DUV收入，占总收入的14%。

ASML预计，2023年来自中国的营收会显著增长，但部分销售会受到荷兰官方出口管制措施的影响。不过，ASML声明这些措施对今年业绩前景或长期而言都不会有实质影响。公司此前预计，2023年中国销售额将保持在22亿欧元（约合人民币162亿元）左右。

客户需求景气不明 台积电要求供应商延后设备出货

然而，近段时间整体市场的不景气、客户需求不明朗，却成为了ASML的一大挑战。

近日，有消息称全球最大芯片代工厂台积电对客户需求情况渐感不安，为应对不确定的市场状况，已通知主要供应商延后高端芯片制造设备出货。

未透露姓名的消息人士称，这家全球最大的代工运营商正在“短期”推迟设备接收，作为削减成本的措施，同时更好地处理客户需求。

荷兰ASML可能是受延误影响的设备供应商之一。ASML CEO Peter Wennink在该消息前不久曾表示，其高端设备的一些订单已被推迟，但他没有透露具体客户的名称。

ASML是台积电的重要供应商。这些设备用于为英伟达、苹果、AMD和高通等公司生产7nm以下工艺节点，所有这些公司都与台积电签订了制造合同。

这些设备交付延误发生之际，台积电正努力应对经济状况疲软和半导体需求下滑的问题。今年7月份，台积电公布第二季度收入同比下滑13.7%，至156.8亿美元。当时，高管们表示，他们预计高性能计算（HPC）应用中使用的芯片的需求将不断增长，从而长期推动其最高效、性能最高的工艺节点的采用。

但台积电发布的新闻稿同时指出，总裁魏哲家于7月20日的2023年第二季度法说会中指出，尽管观察到人工智能相关需求增加，但不足以抵消业务的整体周期性调整。预期业务将在2023年第三季度受到公司3nm制程技术的强劲推进支持，部分抵消客户持续的库存调整。

魏哲家说明，由于总体经济情势持续走弱，以及因终端市场整体需求疲弱，客户更加谨慎，并打算进一步管控库存，包含进入2023年第四季度也是如此。

除了面对终端需求带来的设备需求不景气，ASML更要面对中国本土制造化中设备商的崛起。

美国限制刺激中国制造本土化 或与ASML形成竞争

美国于去年10月份出台了芯片管制新规，禁止向中国出售14nm及更高水平的芯片或相关设备，还包括限制美国人向中国半导体产业的发展提供任何帮助。

ASML CEO Peter Wennink在9月份分享了他对中国问题以及该公司面临的出口管制和保护主义的看法。

Peter Wennink强调，通过出口管制完全孤立中国并不是一个可行的做法。华为Mate 60 Pro中的芯片实现突破就间接说明了这一点，这些限制实际上正在推动中国加倍努力创新。

曾任台积电研发副总经理的林本坚也提到，由于美国限制，华为新推出的Mate 60 Pro智能手机采用中国自制芯片，性能略逊于台积电5nm芯片。但因订单够大，中国晶圆代工厂有了改善良率的“黄金机会”，良率估计已从15%提升到50%。

林本坚称，我们试图阻止他们，反倒协助他们推动自给自足，得以和外国供应商竞争。就算外国供应商强很多也不重要，他们不得不依赖单一国内供应商。总之，围堵不是最佳方式。

事实上，虽然国内仍有较大差距，但中国内地光刻机产业已具备了快速发展的基础，光刻技术产业链已经初步形成。

其中，上海微电子光刻机技术在国内领先，目前已可量产90nm分辨率的ArF光刻机，28nm分辨率的光刻机也有望取得突破。

在光刻机中，激光光源是实现更精确的光刻的关键，提高分辨率的方法有减少波长和提高数值孔径。EUV光刻机面市时间的延后主要是因为光源功率和光学精度的要求难以满足。

而中国科益虹源公司自主研发设计生产的首台高能准分子激光器，以高质量和低成本的优势，填补中国在准分子激光技术领域的空白，其已完成了6k HZ、60w主流ArF光刻机光源制造，激光器上的KBF晶体由中科院旗下的福晶科技提供。同时，科益虹源也是上海微电子待交付的28nm光刻机的光源制造商。

在涂胶显影设备方面，芯源微电子设备推出了首台浸没式高产能涂胶显影机，可覆盖国内28nm及以上所有工艺节点的生产线对T RACK的要求，能配合各种主流光刻机量产。芯原微电子产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于8/12英寸单晶圆处理及6英寸及以下单晶圆处理。

目前，国产光刻机还处于DUV阶段。DUV光刻机也分三类，即KrF、ArF、ArFi。ArFi沉浸式光刻机最关键的就是沉浸式技术，ArF波长为193nm，加入沉浸式技术后就可以达到134nm。一旦能够实现突破，那么就等于迈进了DUV光刻机中的高端行列。近些年，国内企业启尔机电在浸液控制系统上便取得了重大突破。

通过观察中国企业近年来在半导体设备方面的进展，可以说，美国在限制中国半导体产业发展的同时，也倒逼了中国企业的奋进与崛起。虽然中国企业与ASML等巨头在应用先进技术方面的差距较大，但假以时日，相信以中企的进展速度与突破之势，或亦有可能让竞争对手生畏。

（校对/孙乐）

3.集微访谈第301期：欧洲半导体产业的“有”和“无”

4.传华为在新加坡和香港设立大宗商品对冲团队

集微网消息，据媒体报道，华为在职业社交网站领英(LinkedIn)上发布的招聘信息显示，该公司正在组建一支大宗商品团队，以对冲和交易金属和能源产品。

领英上的帖子显示，一个月前，华为在新加坡招聘一名大宗商品交易员和一名大宗商品市场分析师，目前这两个职位都不再接受申请。其他帖子显示，华为四个月前还在新加坡招聘了一名金属对冲专家和一名金属研究专家。

据悉，这些职位将与华为在中国大陆和中国香港的团队密切合作，以增强其金属对冲和研究能力以及风险控制，重点是黑色金属、有色金属和电池金属。

一位知情人士称，华为今年开始组建这个团队，目前有五名成员，可能会在新加坡和香港的大宗商品和金融交易中心再招聘至多四名员工。该团队的目标是对冲华为在贱金属、黑色金属、能源和锂产品等原材料领域的风险敞口，目前这个团队正在起草对冲建议和交易计划。

5.对标英伟达？AI芯片初创Tenstorrent拟采用三星4nm生产Chiplet

集微网消息，10月2日，三星表示，芯片代工部门获得了AI芯片客户——Tenstorrent的订单，将用4nm先进制程为其生产芯片。

据悉，该颗由三星代工的芯片名为Quasar，是一颗小芯片（Chiplet），将会与其他小芯片一起封装。目前，交易的金额与芯片数量未透露。

加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent由Ivan Hamer（AMD前嵌入式工程师），Ljubisa Bajic（AMD前集成电路设计总监）和Milos Trajkovic（前AMD固件设计工程师）于2016年创立，早前并没有被过多关注，自Jim Keller以CTO身份加入后，因其独特的芯片架构设计理念受到业界更多关注。Jim Keller是计算机架构方面的知名专家，被众人称为“芯片大神”，曾为苹果、AMD 和特斯拉设计过芯片。

今年8月，在CEO Jim Keller的带领下，Tenstorrent完成了一轮由现代汽车集团和三星 Catalyst Fund 领投的 1 亿美元战略融资，Fidelity Ventures、Eclipse Ventures、Epiq Capital、Maverick Capital 等跟投。该轮融资是Tenstorrent迄今为止的第7轮融资，资金来源与产业合作伙伴现代汽车集团和三星，也意味着Tenstorrent入局汽车赛道。

公开消息，Tenstorrent是英伟达的众多挑战者之一，2020年Tenstorrent采用其专有的 Tensix 内核，发布了一体化系统Grayskull，旨在加速数据中心、公共云和私有云、本地服务器和边缘服务器的 AI 模型训练。如今，也在布局汽车等其他市场。

值得一提，Tenstorrent 的一些芯片也采用 RISC-V等开源架构，可与ARM和x86 竞争。

Tenstorrent 首席执行官 Jim Keller 曾在一份声明中表示，“Tenstorrent 的重点是开发高性能计算并向世界各地的客户提供这些解决方案。”

6.友达斥204亿元新台币收购德商BHTC 预计明年上半年完成交割

面板大厂友达10月2日宣布，斥资6 亿欧元、折合新台币约204 亿元，收购德商Behr-Hella Thermocontrol GmbH (BHTC) 100% 股权，将在取得所需各国主管机关核准后，预计明年上半年以自有资金完成交割。

友达说明，BHTC 总部位于德国利普施塔特(Lippstadt)，为MAHLE Behr GmbH & Co. KG (MAHLE) 与HELLA GmbH & Co. KGaA(HELLA) 各持有50% 股权之合资公司，员工人数约2900 名。

BHTC 专精从事车用人机界面(Human Machine Interfaces；HMI)、车用空调控制系统(Climate Control) 及电子控制元件等产品之研发、制造与销售，2022 年度销售额为6.19 亿欧元，营业利益为1620 万欧元，EBITDA 为7680 万欧元，税后纯益为900 万欧元。

友达表示，BHTC 拥有世界领先之资源及研发实力，具备一级供应商(Tier 1) 能力，与国际OEM 车厂有着深厚之合作关系，使其在人机界面市场快速发展之趋势下具备绝佳优势。