集微网消息,10月3日,全球晶圆代工龙头台积电发布公告称,拟发行98 亿新台币无担保普通公司债,募集资金用于新建扩建厂房设备。
据公告披露,台积电将委任永丰金证券为主办承销商。
台积电董事会于 5 月 9 日核准不高于新台币 600 亿元的额度内,募集无担保普通公司债,以因应产能扩充及污染防治相关支出的资金需求。今日决定发行的公司债为其今年度第 5 期公司债。
台积电财务长黄仁昭曾在2023年第二季度法说会上表示,应对短期不确定因素,台积电适度紧缩资本支出规划,今年资本支出将为320亿至360亿美元区间低端。
据了解,台积电2023年的资本支出中,先进制程技术将占总额的70%至80%,成熟特殊技术占10%至20%,剩余部分分配给高级封装、测试以及其他项目。
至于2024年资本支出规划,黄仁昭认为,现在讲还太早,不过台积电资本支出规模从以往的100亿美元增加至去年超过360亿美元,增加幅度快速;未来几年将是以往资本支出的收获期,代表台积电未来几年资本支出的成长幅度将趋缓,规模将趋于平稳。