美国商务部正式更新《芯片法案》针对小型项目和企业的激励申请流程

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集微网消息,自六月美国商务部正式公布了针对大型半导体供应链项目的激励申请流程之后,在美国时间上周五,美国商务部更新了原定于今年秋季发布的向小型供应链项目和企业开放的资助机会信息。

该激励项目面向资本投资低于 3 亿美元的美国半导体材料和制造设备商业设施的建设、扩建或现代化项目。

针对小型项目的激励申请流程如下:

* 概念计划:申请人将被要求提交一份概念计划,描述其拟议项目如何实现核心战略目标,包括美国经济和国家安全。概念计划将于2023年12月1日至2024年2月1日期间接受提交。

* 完整申请:商务部将审查提交的概念计划,并邀请最有希望展示如何推进计划优先事项的申请人提交 CHIPS 激励措施的完整申请。完整的申请提交日期将根据告知的先进程度单独通知申请人。

责编: 武守哲
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