10月5日，浙江丽水经济技术开发区披露其重大项目建设进展。
今年2月，富乐德半导体产业项目签约经开区，总投资约120亿元，总用地约400亩，主要建设12英寸抛光片项目和传感器、功率器件等半导体项目。目前在建的首期项目建成后，将形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力。首期项目负责人冯涛介绍，首期项目的主体单体结构计划于今年年底封顶，项目预计明年8月竣工。
此外，总投资50亿元的浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目，总用地面积102亩，分为两期建设，全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片。目前在建的一期项目年产24万片8英寸功率器件半导体项目入选2023年省重大产业项目名单，于去年8月开工，现已进入建设收尾阶段。该公司厂务企划经理尹新哲介绍，工程师和施工人员正在对洁净厂房、机电等进行最后的监测和调试，厂区道路也正在硬化，已经有一半的生产设备进驻厂房。（校对/赵碧莹）
