美芯晟：预计明年旗舰机型无线充电功率将从50W提升到80W

近日，美芯晟在接受机构调研时表示，在80W产品的布局上面规划较早，现已在客户端进入量产。明年会看到主流手机厂家的旗舰机型从原来的最高无线充电功率50W提升到80W。

其同时称，下半年在手订单正常履行中。目前看整体经济及半导体行业的回暖具有不确定性，公司加大研发投入，持续进行产品前瞻性研发布局、供应链整合及工艺优化，通过产品的升级迭代及国产替代，以保持增长趋势。

美芯晟创造性推出高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，并在该领域的桥式整流器、过压保护、数字化ASK/FSK解调、高精度低压差Power LDO及正/反向电流检测技术等六大核心技术上具有先进性，处于行业领先水平。

其已推出5-100W无线充电接收端与发射端全功率段系列产品，并在大瓦数无线充电的技术领域保持领先优势。美芯晟的50W和100W无线充电芯片均已量产，随着工信部提出新的无线充电功率标准，用户体验将得到更好的提升。

同时，车载无线充电发射端芯片目前已通过了AEC Q-100车规标准认证，美芯晟实现向车规级芯片供应商迈进的重要一步。此外，汽车电子芯片布局首先来源于美芯晟现有产品线的成品以及规划中的产品。在现有消费级、工业级产品成熟量产的基础上，按照车规级验证流程进行生产现有的成熟产品如车载无线充电、LED车灯照明、LDO、雨量/光线感应芯片等。

（校对/占旭亮）