据齐鲁壹点报道，10月16日，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会将在德州开幕，届时，重点项目集中签约，“中国集成电路关键材料基地（德州）”揭牌。
在本次峰会期间，还将举行12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线量产仪式，该项目的通线量产，也标志着德州建设集成电路关键材料基地圆满收官。
今年6月12日，山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目首台设备搬入山东德州新厂房。当时消息显示，预计2023年10月完成全部设备搬入并实现量产。
图源：山东有研艾斯
齐鲁壹点报道指出，从2013年引进威讯联合半导体芯片封装企业开始，十年的时间里，德州把新一代信息技术产业（集成电路）作为“一号产业链”，集中精力加大项目招引，壮大产业集群。山东有研入选省级雁阵型产业集群领军企业库，天衢新区电子信息（集成电路）入选山东省战略性新兴产业集群和特色产业集群，已成为全省半导体产业高质量发展的重要增长极。
2019年12月18日，德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化项目。
据悉，山东有研艾斯半导体材料项目总投资62亿元，主要从事12英寸集成电路用大硅片产业化的生产、全部达产后将形成360万片/年大硅片的生产规模。（校对/项睿）
