收官!400+学子、4300+简历!双向奔赴踏芯程,集微半导体行业秋季联合双选会合肥场圆满举办

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集微网消息,10月13号,由半导体投资联盟主办、爱集微承办、中国科学技术大学微电子学院协办的“第五届集微半导体行业秋季联合双选会(合肥场)”圆满举办,得到合肥众多高校毕业生的热烈欢迎与支持,吸引400+学子到场,累计收到简历4300+份。

据数据显示,中国科学技术大学、合肥工业大学、安徽大学3所高校到场的目标专业学生占比最高,从到场的学生所在院系分布来看,微电子学院、集成电路学院、先进技术研究院、电子信息工程学院目标专业学生覆盖率超五成,对应着高匹配度的院系来看目标专业,集成电路工程、电子信息、电子科学与技术、软件工程、计算机科学与技术等相关专业目标人才分布位列前列。

合肥是我国少数几个拥有集成电路全产业链的城市之一,产业发展呈蓬勃发展之态,正倾力铸就“中国IC之都”。在这片土地上,集成电路产教氛围浓厚,对产业人才培养培育重视程度高,中国科学技术大学、合肥工业大学、安徽大学等高校走出一批又一批的产业领军之才。

本场双选会上,君正科技、晶合集成、概伦电子、恒烁半导体等来自全国各地的15+IC企业释放600+就业岗位,涵盖半导体设计、制造、封测、设备、材料等全产业链。

秋意虽浓,热度不减。下午14时,前来求职的学子便陆续入场,在企业招聘“窗口”前有序排起了长队,一拨又一拨的求职者前来投递简历、咨询招聘信息。“没想到同学们对我们公司这么热情,已经收到了很多的简历,不少学生的专业与实习经历都与我们公司的定位和需求契合,”某企业HR现场说道。

“简历诊断”展位前吸引了不少毕业生驻足,这一特别的展位有利于帮助初入职场的新人精准选择企业与岗位,提高岗位匹配度,同时为学生提供更多选择性。“原来简历里中的学问也有这么多,经过现场老师的专业指导,我的简历确实要比之前好很多,亮点一下子凸显出来,希望能够在这次的招聘会上拿到心仪的offer!”一名电子信息专业的学生现场说道。

随着合肥站的顺利举办,“第五届集微半导体行业秋季联合双选会”也正式落下帷幕。在这场“芯”途中,先后走过上海、西安、南京、合肥、武汉、成都、北京、广州8大热点城市,与清华、北大、复旦、上交、中国科大、西电、同济、成电、西交等80+知名高校联动,切实地推动着产业与人才的“双向奔赴”!作为业内专业平台,集微职场将长期坚守“校招第一线”,多措并举为用人单位寻才、揽才、为毕业生寻岗、选岗添翼护航,助跑毕业生就业的“最后一公里”。

责编: 赵碧莹
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