十月霜华之初，正值一年丰收之际，华天科技在江苏南京，于10月13日隆重召开了2023华天科技封装测试技术研讨会，会议主题：“探讨先进封装驱动的科技创新”。本次技术研讨会，华天科技主要邀请了算力芯片市场相关客户，并为所有现场参会的嘉宾系统介绍了华天科技的先进技术现状和未来的发展规划，参会现场座无虚席。
本次技术研讨会主要分为三大板块：华天科技先进技术规划、FCBGA封装技术及智造、多物理域仿真助力先进封装设计开发。由华天科技相关领域的核心负责人，精心准备了三大技术专题的演讲。
技术研讨会首先由华天科技技术市场中心总监刘卫东先生对华天科技先进封装技术的发展趋势以及未来规划等方面作了详细展示。
未来华天科技（江苏）有限公司、华天科技（南京）有限公司，这两个子公司将会主要承载华天科技的先进封装业务板块内容，作为华天科技未来发展的战略重心，总计占地超过1000亩，投资超过200亿，主要负责承接UHDFO、Bumping、2.5D/3D以及FCBGA等先进封装代工服务。
同时刘卫东先生对华天科技的先进封装技术：UHDFO、2.5D等Chip let平台项目规划做了介绍，计划在2023年底完成设备评估下单工作，2024年9月底完成厂房建设，2024年12月底完成设备move in，2025年3月底通线，2025年底完成小批量试生产。
本次技术研讨会中段，华天科技FC事业部总监汪民先生以“FCBGA封装技术及智造”为主题，对华天科技先进封装技术的发展进行了探讨。
汪民先生重点对华天科技先进封装技术中的FCBGA封装以及POP封装进行了展示，对未来华天科技FCBGA封住技术的发展规划做了讲解，现场也为各位嘉宾就华天的FCBGA案例进行了分享，对FCBGA产品在实际封装过程中所遇到的问题及其解决方案进行了解答。
目前华天科技已量产的FCBGA封装解决方案种类多样：裸芯片封装、贴散热盖封装（散热盖包括全封和环型两种，散热盖板材料丰富多样）、多芯片封装、芯片+元器件SiP封装、背贴电容等。PKG尺寸：12x12 ~ 65x65mm，Silicon Node已经达到了7nm，Substrate layer达到了16层。 华天科技还将继续研发PKG在80*80mm以上的FCBGA产品，同时也会继续向FO-FCBGA-H、FCBGA – eSinC、2.5D FCBGA、3D FCBGA等多种封装结构进行拓展。
针对POP封装，汪民先生详细讲解了华天科技POP先进封装技术的工艺流程、产品结构，实现方式，并针对其中的工艺难点案例进行了清晰的展示和讲解。
华天科技IP-POP封装结构：
华天科技IP-POP产品图解：
最终，汪民先生也将华天科技（南京）有限公司的智能制造能力做了展示，同时，就华天科技FCBGA车载专线项目进度做了介绍，FC车载专线已经全部ready， 后续可以为客户提供更全面的、高可靠的车规产品封装服务。
本次研讨会最后，华天科技产品开发部部长马晓建先生就“多物理域仿真助力先进封装设计开发”主题做了汇报，报告中对华天科技自己的仿真团队及技术能力进行了介绍，结合实际的封装仿真案例，让大家更加清晰的认识到仿真对封装设计前期的重要性和便捷性，以及封装设计仿真的必要性。
华天科技在2011年开始为客户提供产品仿真服务，工程师团队30余人。积累十余年产品开发经验，协同客户成功开发产品4000多款；积累大量仿真经验和成功案例，拥有从芯片级-封装级-系统级的协同设计及仿真分析能力，同时已经搭建起了属于自己的仿真数据库和仿真平台。
合理利用仿真来驱动研发流程，可以有效缩短产品开发周期，减少传统设计流程中的设计变更频次，快速确认封装结构、材料选型和布线设计等，完成高可靠性产品方案，节省设计和验证时间。
芯片的封装设计仿真主要分为：
力学仿真：解决产品封装过程中可能出现的结构力学问题，通过材料选择、设计优化、失效现象模拟等手段，预防封装翘曲、芯片分层、裂片等问题，节省封装成本和时间，提高封装可靠性。
电学仿真：主要进行信号完整性和电源完整性分析，规避设计的盲目性，缩短开发周期，提高设计效率。同时可以提取封装体内信号/电源网络的RLC参数，导出IBIS 模型与SPICE 模型。
模流仿真：应用实体混合网格技术模拟塑封料的填充过程，进行填充分析、冲线分析、导线架偏移分析等，为治具设计、材料设计/选择、制程参数等提供建议。
热仿真：可对所有封装形式进行从封装级到系统级的热仿真分析。提供全面、准确的热性能参数和温度分布、散热瓶颈等信息；进行不同封装方案的热性能比对，提供散热优化方向。
通过短短几个小时的分享，向各位嘉宾就华天科技先进封装的整体布局和未来规划做了十分清晰的介绍。华天科技愿能与全球半导体各领域玩家携手共进，不断探索，共创辉煌！
期待下一次研讨会的相遇！
