同兴达:子公司芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产

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集微网消息,10月18日,同兴达发布公告称,作为先进封装芯片下游直接应用厂商,深圳同兴达科技股份有限公司深刻了解先进封装技术在IC中的重要作用,并看好其长期发展前景。随着电子消费市场不断复苏,芯片的需求量不断增加,同兴达于2021年12月设立子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司,逐步投建实施“芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目”项目(一期),助力国内芯片完整供应链,提升同兴达未来综合竞争力。

2023年10月18日,昆山同兴达芯片金凸块全流程封装测试项目量产仪式在昆山隆重举行,下游客户包括奕力科技股份有限公司等国际知名IC设计大厂莅临参加,标志同兴达先进封装测试项目大规模量产化与市场化开启,进一步深化了与上游公司的合作模式。

同兴达表示,本次量产仪式契合了同兴达的战略发展规划,符合国家对半导体产业链发展的战略支持,有助于同兴达向产业链前端领域延伸布局,开拓了新的业绩增长点,提高了同兴达综合竞争力,提升经营效益与盈利水平,符合同兴达及全体股东的利益。

同日,同兴达还发布公告称,为加快推进公司全资子公司昆山同兴达先进封测业务拓展及提升其经济实力,公司经与日月新半导体(昆山)有限公司协商一致,拟签订《增资协议》,日月新决定拟以其合法拥有的厂房装修、机器设备及部分现金增资入股昆山同兴达,上述增资完成后,昆山同兴达将由公司全资子公司变更为公司控股子公司,注册资本将由人民币7.5亿元增加至9.9亿元,同兴达持股75.76%,日月新持股24.24%。昆山同兴达公司名称将由“昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司”变更为“日月同芯半导体有限公司”(暂定,以工商登记为准),本次增资事宜不涉及债权债务转移。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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