五大人工智能及设计项目同台竞技 “芯力量”第五场初赛成功举办

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集微网消息,10月19日,第六届“芯力量”第五场初赛【人工智能及设计场】成功举办,本场汇聚专注于高压电源管理及控制领域的集成电路及解决方案供应商,每开创新无线射频取电技术及芯片,基于自研多目AI单芯片和芯片级嵌入式多目AI算法的行业首创多镜头多传感器(MLMS)机器视觉集成方案,先进IPM/IGBT模块及分立器件、变频系统、模拟芯片提供商和基于AI大模型的芯片行业技术方案五大优质项目,展现了人工智能及设计领域的本土厂商实力。

近百家专业机构代表全程聆听了会议,同时,现场也开放了互动环节,多位投资人参与了和项目的交流沟通环节,与会人员高质量的互动再掀热潮。

以下是参加本次路演的项目现场精彩演绎:

首个项目来自兰普半导体(深圳)有限公司,其是一家专注于高压电源管理领域的芯片研发与销售的企业,总部位于粤港澳大湾区的核心城市深圳。兰普半导体以“创新/高效/可靠”作为企业的核心价值观,在电源模拟芯片领域满足客户的创新需求,并依靠持续创新、锲而不舍的精神,成为世界级领先企业是所有兰普人的共同使命。

兰普半导体的核心竞争力体现在团队、背后支持以及未来发展路径上。

从团队上看,兰普半导体研发人员占比达三分之二,研究生学历占比50%以上,团队已具备有近20年高压电源管理芯片产品研发经验,专业度高可实现产品快速上市量产。同时企业文化开放进取,团队氛围好,成长空间大。

从背后支持上看,天使轮由上市公司英集芯直接投资,并提供市场渠道和供应链资源支持。

从未来发展路径上看,可选择独立上市或上市公司并购,资本市场路径确定。

第二个项目来自深圳市每开创新科技有限公司,成立于2021年,每开自主研发的独创射频能量算法及芯片,实现无线射频取电。该技术在物联网应用中实现终端通信的同时,获取能量,从而达到自供能,完全“去电池化”。依托每开物联云平台,让海量的物联网终端设备、智能传感器实现无源通信。

每开创新的项目亮点在于市场前景、技术优势以及公司定位上。

首先在市场前景方面,无源物联网可以简单理解为无电池/无电源物联网,指低功耗的物联网终端设备自取能、自供能的物联网方案。无源物联网应用领域更广,有千亿级的连接,可以真正的实现万物互联。

其次在技术优势方面,每开创新自主研发了R-nergy无线射频取电技术方案,是通过抓取通信过程中无线射频的能量并将其转化成稳定可用的电源,支持设备在无布线、无电池的环境下自取能、自供能,同时完成通信的技术解决方案。该方案包括能量接收、能量处理、能量处法和能量应用等模块。

最后在公司定位方面,每开创新是集芯片+算法+平台为一体的整体解决方案商,已实现“芯片+PCBA”及“整机方案”等两类软硬件一体的供货方案。

第三个项目来自蜻蜓智能视界科技(深圳)有限公司,该公司自研多目AI SOC单芯片,芯片级嵌入多目拼接、融合和测距等AI算法,集成为机器视觉跨行业应用的多镜头多传感器(MLMS)的成像和感知模组,成为行业独家领先的兼具高性价和低功耗优势的多镜头多传感器(MLMS)机器视觉技术方案。

蜻蜓智能的优势在于市场趋势、产品以及团队上。

从市场趋势上看,人类已进入第四次产业革命,即AI智能化(机器智能),在这一背景下,多镜头多传感器(MLMS)机器视觉成为成像和感知的发展趋势,专用单芯片和芯片化算法已成为AI2.0最优实践解决方案。

从产品上看,蜻蜓智能创新了全栈式、高集成、高性价技术和产品解决方案,包括创新自研、跨行业通用的多目AI SOC单芯片,多镜头多传感器(MLMS)芯片化AI算法以及高集成,高性价的模块化方案。

从团队上看,蜻蜓智能的团队由资深技术带头人,形成建制的研发和产业化团队,资源丰富;目前商业实践完成0-1阶段,业绩呈现爆发拐点,未来3年预期持续规模增长。

第四个项目来自青岛澳芯瑞能半导体科技有限公司,该公司于2021年月5成立于青岛,研发团队来自华润微、海信、Nidec等,创始人深耕IGBT/IPM市场近20年,在功率器件设计及市场推广有丰富的经验及渠道。公司目前主要产品包括MOSFET,IGBT,IPM,可广泛应用于变频家电、工业电机、电源等领域。

澳芯瑞能的竞争力体现在团队、客户积累和股东支持方面。

在团队方面,澳芯瑞能团队深耕电机应用多年,并借助自身优秀的电机算法团队为客户提供完整的系统解决方案,以带动功率器件的市场推广。联合创始人田宝深耕于电机控制、家用电器、新能源、轨道交通等领域,对功率半导体产业有深刻理解,有丰富的市场渠道及客户资源。

在客户积累方面,澳芯瑞能目前MOS部分产品在小家电,开关电源批量,部分产品在禾川股份(国内伺服排名第二)测试即将量产,变频冰箱控制系统,变频空调控制系统在澳柯玛量产。今年和青岛知名家电企业联合开发IGBT,预计明年量产。

在股东支持方面,澳芯瑞能股东之一青岛海澳芯科是FAB厂青岛芯恩的股东,为公司发展提供产能支持及技术的深度融合。

第五个项目来自杭州硅基未来科技有限公司,于2023年成立于杭州,创始人为多年硅谷芯片公司工作经验,纳斯达克上市公司前COO。对芯片技术,产品,产业有深刻认识。公司团队认为以GPT为代表的新的大模型技术能给各行各业未来5-10年的发展注入新的动力和活力,对芯片行业也将带来巨大的变革。

硅基未来的企业亮点在于团队、行业基础和市场前景上。

首先从团队来看,硅基未来创始人曾长期任职于Intersil,Lattice等硅谷半导体公司,为纳斯达克上市公司前COO。硅基未来团队判断大浪潮浪潮从算法开始,应用和内容都可能产生革命性的颠覆,并深刻影响芯片和硬件。

其次从客户基础上来看,硅基未来客户基础深厚,已经和行业内知名客户展开合作,智能芯片知识模型实验版本已经交付,准确率,反应速度,业界领先,解决了大模型理解芯片行业知识构建的关键问题,即将推向市场。

最后从市场前景上看,中国半导体发展进入高原期,大模型有机会给中国半导体行业数十万家企业注入新活力,硅基未来致力于打通大模型和半导体行业的高墙,未来前景广阔。

自此,第六届“芯力量”第五场初赛线上路演已圆满结束。下一场路演正在筹备中,敬请关注!

此外,第六届“芯力量”初赛报名通道仍在持续开放中,欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名!

报名请联系:徐老师:15021761190(同微信)

或扫描二维码提交报名,我们会尽快联系您。

(校对/刘昕炜)

责编: 李梅
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