总投资3.2亿元,日益和“先进半导体电子应用材料项目”投产

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集微网消息,10月21日,日益和半导体材料有限公司投资的先进半导体电子应用材料项目投产。

日益和半导体材料有限公司是日益和化工(苏州)有限公司在合肥新站高新区投资设立的全资子公司。该项目总投资3.2亿元,主要从事半导体晶圆制造及封装用显影液、蚀刻液、清洗液、研磨液等产品生产。

合肥新站区消息称,近年来,新站高新区围绕“芯屏汽合”产业定位,重点布局京东方6代线、8.5代线、10.5代线、维信诺OLED柔性显示、晶合12吋晶圆制造、颀中封测、国轩高科动力电池等重点项目集成电路产业链快速发展,逐渐形成自上游设计、材料装备,到核心制造,以及下游封测、公务服务平台的完备产业生态。(校对/赵碧莹)

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