10月26日，由上海市集成电路行业协会联合江、浙、皖三地半导体行业协会、上海市交通电子行业协会等单位举办的“整车牵引，共塑汽车‘芯’生态——第三届（2023年）长三角汽车芯片对接交流会”在上海举办。华虹集团旗下华虹宏力执行副总裁周卫平先生应邀出席并发表演讲。他以“车芯联动，同芯共赢”为主题，向到场嘉宾阐述了在汽车发展的新机遇中，华虹宏力持续深化新能源和汽车电子赛道布局，共建汽车产业链“车”“芯”新生态。
周卫平表示，公司20余年深耕汽车电子领域，新产品导入不断增加，为持续攀升的汽车半导体市场需求提供了车规级工艺高品质保障。同时，他着重介绍了华虹宏力积极融入长三角一体化发展国家战略，聚力“8英寸 + 12英寸”、先进“特色IC + Power Discrete”双核引擎引领华虹高质量发展。
近年来，新能源汽车、充电桩等多个涉及汽车电子的领域市场需求旺盛，作为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，华虹宏力也始终致力于“双碳”的全产业链布局与发展。周卫平表示，目前，公司五大技术平台均已进入汽车电子供应链，四座工厂全部通过IATF16949汽车质量管理体系认证，车规产品持续出货。此外，公司的嵌入式闪存MCU、独立式存储器、功率器件、模拟及电源管理技术平台也广泛应用于全球知名的一级供应商（Tier I）、整车厂，终端客户覆盖国际、国内汽车品牌及造车新势力。值得一提的是，公司的功率器件在国内新能源汽车领域已获得广泛应用，并在全球处于领先地位。
本次演讲中，周卫平还为与会嘉宾介绍了华虹半导体制造（无锡）有限公司（华虹九厂）的建设情况。12英寸新产线开工仪式于2023年6月30日举行，预计2025年一季度建成投片，规划月产能为8.3万片，主要聚焦先进特色IC及高端功率器件，应用于车规级工艺制造平台。未来，伴随公司产能持续扩大，华虹宏力将继续与本土整车企业和汽车芯片设计公司开展深入合作，全力支持产业生态链建设，共创中国汽车“芯”未来。
