AMD Instinct MI300系列AI加速芯片即将于2023年12月正式发售，其性能可以抗衡英伟达最先进的产品。但是，有封装厂商表示，除了台积电，没有哪家公司能在一年内掌握先进的封装技术。因此，台积电的CoWoS封装产能将决定AMD MI300系列的前景，而通过台积电CoWoS的产能数据，也可以估算出全球AI芯片实际的需求量。
根据供应链消息，台积电已宣布其CoWoS产能将在2024年翻一番，并在2025年继续增长。据了解，英伟达已经占据其40%的产能，而AMD正全力争取台积电的产能，因为MI300系列芯片预计将在2024年一季度全面投产，微软是其最大的客户。
集微网了解到，AMD Instinct MI300系列芯片包含MI300A APU，以及MI300X纯GPU加速器，混合5nm及6nm制程小芯片。MI300A内含1400亿个晶体管，具有24颗Zen4 CPU核心以及CDNA3架构GPU核心，搭载128GB HBM3共享缓存；而MI300X内含1530亿个晶体管，配备192GB HBM3缓存，内存带宽可达5.2TB/s，此外Infinity Fabric互联带宽可达896GB/s。
AMD Instinct计算平台，由8张Instinct MI300X组成，总计有1.5TB的HBM3内存容量，同时采用OCP开放服务器平台标准，便于提供类似NVLink的互联设计。
业界认为，AMD正尝试复刻EPYC霄龙系列服务器CPU的成功，该系列自2017年发布以来，如今的市场份额已经达到25%，并向30%的目标迈进。
（校对/赵月）
