【IC风云榜候选企业12】蜻蜓智能:研发出行业首个多目AI SoC单芯片,第二代明年量产

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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,不仅在形式和深度上焕然一新,而且分类更加科学全面,产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任,获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓,激发产业创新潜能,树立产业新标杆。

【候选企业】蜻蜓智能视界科技(深圳)有限公司(以下简称:蜻蜓智能)

【候选奖项】年度创业芯星奖、年度技术突破奖

【候选人】蜻蜓智能CEO  Roy Law


蜻蜓智能视界科技(深圳)有限公司成立于2022年12月19日,是一家专注AI机器视觉领域多镜头多传感器(MLMS)场景的芯片、算法和集成方案的科技公司。创新自研AI多目(SOC)单芯片和芯片级多目AI算法结合的独特技术方案,为AI 2.0跨行业生态落地赋能高性价的集成机器视觉方案。

蜻蜓智能创始核心人员来自清华、南开、中科院等高等院所,创始人 Roy Law拥有清华大学电子和经济双学位、美国计算机硕士,30年来任职于世界一流国际科技公司包括Motorola、Nortel、Qualcomm、华为北美、DTS、YuMe、黑芝麻智能等,并担任相关负责人,在通讯、消费电子、芯片和人工智能芯片等行业有良好的业绩,市场化和产业化运营管理的经验丰富。

据介绍,Roy Law作为华为终端公司北美区负责人,实现中国第一家科技公司打进北美主流运营商市场的里程碑;在担任DTS大中华区总裁期间,成功把业务拓展到手机、PC、TV和汽车等电子行业,营收三年增长达400%;在智能影像及IoT事业部负责人期间,用9个月实现手机算法产品大幅增加并全部商业落地,在智慧交通、智慧城市等项目实现数千万元规模销售。

如今Roy Law带领一批芯片、人工智能和IoT等行业专家,抢抓第四次工业革命-智能化的机遇,率先积累和量产了行业首个多目AI SoC单芯片,芯片级嵌入多目拼接、融合和测距等AI算法,集成为机器视觉跨行业应用的多镜头多传感器(MLMS)的成像和感知模组,成为行业独家领先的兼具高性价和低功耗优势的机器视觉技术方案,在全景智能枪球联动一体机、全景智能音视频一体机、720度全景实景VR等行业应用展现出行业高竞争力,并在机器人、无人机和元宇宙AI人机交互等跨行业赛道拓展落地。

在芯片、算法、方案的研发过程中,蜻蜓智能创新众多关键技术。据介绍,蜻蜓智能的多目AI单芯片,专为多镜头多传感器(MLMS)的应用而设计,未采用通用型的AI芯片的GPU和NPU架构,而是直接在芯片的硬件电路层嵌入针对多路AI成像和感知的通用算法,针对多路图像输入的特别芯片设计,针对低带宽的图像压缩和读取等技术,在不需要高工艺制程的条件下,能够规模产业化AI2.0的需求,提供高性价、低功耗、低延时的芯片硬件平台。蜻蜓智能的蜻蜓零号芯片在2021年量产,预计蜻蜓壹号2024年量产。

全世界发展进入智能化,全行业需求高性价的机器视觉方案,多镜头多传感器(MLMS)成为机器视觉的普遍应用,这个前提下,蜻蜓智能的针对多镜头多传感器(MLMS)的专用“一芯多目”方案创新,反而具有跨行业的通用型,比如多镜头成像算法都会用到拼接,多镜头和多模态成像的融合,多镜头实现的2D和3D测距等。尤其是成为集成模组方案后,在产业化中减少二次开发,更大提高了性价比。


蜻蜓智能的40nm的芯片,可以实时接入和处理最多5路1080P,或者10路720P,这样的能力如今行业只有极少的高端AI芯片,或者多个高端AI芯片的联合使用,才能PK,而且大都是12nm的GPU/NPU芯片方案,这对中国芯片行业特别的意义,也就是能够避开国际先进国家在生产制造方面的封锁。

截止目前,蜻蜓智能可提供全栈式、高性价比的技术解决方案,包括自研的多目AI SoC单芯片、MLMS芯片化AI算法和模块化产品。目前蜻蜓智能的商业实践已完成0-1阶段,业绩爆发拐点已显现,未来3年预计规模将持续增长,令人期待。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度创业芯星奖】

星星之火,可以燎原。中国半导体的发展,离不开创业芯势力的参与。“年度创业芯星奖“旨在表彰不惧挑战、敢想敢为,带领团队突破创新,用技术影响行业的优秀创业者。

【报名条件】

1、公司成立时间两年以内(以工商登记日期起算);
2、创业团队有着良好的技术与产业背景,拥有核心技术与创新能力;
3、候选人需要是公司实控人或核心创始人;
4、深耕半导体某一细分领域,竞争优势明显,解决“卡脖子”的企业优先;

【评选标准】

1、团队完整性(20%)
2、技术创新性(30%)
3、产 品 进 度(30%)
4、行业影响力(20%)

【年度技术突破奖】

旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平,未来或产生重大经济社会效益,对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平;
2、产品应用范围广,具有良好市场前景,对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性(50%)
2、技术或产品的主要性能和指标(30%)
3、产品的市场前景及经济社会效益(20%)


责编: 张轶群
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