晶圆代工厂纷纷赴日布局 机构:人才短缺问题堪忧

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集微网消息,继联电及台积电陆续前往日本投资设厂后,力积电也跟进与SBI合资成立JSMC,将在日本宫城县设厂。市调机构集邦科技(TrendForce)表示,日本具有设备及原材料优势,但人才短缺问题堪忧。

根据日本的地域性,TrendForce认为日本九州、东北地区与北海道可能成为日本未来的3大半导体基地。其中,台积电与索尼半导体解决方案(SSS)及电装株式会社(DENSO)合资的JASM于熊本县设厂,使得九州受到高度关注。JASM预计2024年量产12nm、16nm、22nm、28nm,将成九州地区最先进的半导体厂。

而日本东北地区是日本半导体原材料生产的核心地带,瑞萨于米泽设厂,此外晶圆生产商SUMCO(胜高)和Shin-Etsu(信越)也在日本东北地区设厂。10月31日,力积电正式公布了在仙台建设12英寸晶圆厂的计划,初步专注于40nm工艺节点,路线图中有先进工艺,这将进一步增加日本东北半导体的重要性。

此外,Rapidus选择了在北海道建2nm厂,让北海道成为半导体发展的基地之一。

TrendForce表示,日本在半导体领域的复苏显而易见。由于汇率政策有利于工厂建设和投资,出口前景一片光明。然而,日本迫在眉睫的半导体人才短缺问题令人担忧。

(校对/孙乐)

责编: 李梅
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