半导体封测大厂日月光公布了2023年10月财务数据，当月营收561.67亿元新台币（单位下同），环比增长4.9%，同比减少12.5%，但创下同期次高的成绩。其中10月封装测试及材料营收283.4亿元。2023年1-10月累计营收4775亿元。
日月光表示，10月营收增长受惠于美系客户新品出货进入传统旺季，推动业绩攀上一年以来的新高。预计Q4也将较Q3增长。不过，外资预计，由于日月光低毛利产品出货比重提升，可能导致本季度获利能力较差。
在法说会上，日月光表示个人电脑（PC）芯片封测有回温迹象，预估今年车用芯片封测表现有望优于其它项目，明年业绩将增长。
展望明年，外资对日月光表示看好，随着晶圆厂产能利用率逐步提升，预计2024年Q2日月光将明显增长；此外由于AI对先进封装需求渐增，预计2024年相关营收将较今年翻倍，该公司也将持续进行投资。
法人预计，日月光Q4营收大约为1580~1590亿元之间，季增2%~3%。
（校对/赵月）
