鼎龙股份：已有四款半导体封装PI产品在客户端测试

集微网消息，11月13日，鼎龙股份发布关于半导体先进封装材料的项目进展公告，目前主要产品包括：半导体封装PI，应用于先进封装工艺中的CMP抛光材料，以及用于2.5D/3D（2.5维/3维）晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶。具体情况如下：

（一）半导体封装PI：鼎龙股份目前全面布局半导体封装PI，产品覆盖非光敏PI、正性PSPI光刻胶和负性PSPI光刻胶，应用领域全面覆盖前道晶圆制造IGBT功率模块的封装和后道的半导体先进封装。

在产品开发方面，鼎龙股份已完成六款市面上主流非光敏PI、正性PSPI光刻胶和负性PSPI光刻胶的开发，涵盖高低温固化制程，覆盖不同分辨率、宽膜厚范围、多基底应用场景。目前已有四款产品在客户端测试，在光刻、介电性能、热力学性能、可靠性等多方面性能和国外行业标杆产品对标良好，另外两款产品已完成内部开发，计划客户送样。在应用评价平台建设方面，产品研发和量产出货的重要检测设备先进封装量产型光刻机及配套涂胶显影平台搭建完成。

在产线建设方面：应用于前道晶圆制造IGBT功率模块封装的非光敏PI和正性PSPI光刻胶项目依托于现有资源，与现有产业化设计具备一定相似性。主要用于后道先进封装的负性PSPI光刻胶项目产线已于2023年上半年竣工并成功投产，具备每月吨级的量产能力。

（二）应用于先进封装工艺中的CMP抛光材料：鼎龙股份CMP抛光材料（抛光垫、抛光液和清洗液）除被用于前段制造工艺的抛光外，还应用于后道封装领域中先进封装环节的抛光。

鼎龙股份在原有晶圆用CMP抛光材料结构上进行配方改良和定制化开发，最终成功开发出与现有产品体系存在不同要求的先进封装用CMP抛光材料。目前，鼎龙股份已成功研发了多款应用于先进封装工艺中的CMP抛光材料，且相关产品已陆续通过客户的测试验证并取得量产订单。

在客户端应用进展：在CMP抛光垫方面，应用于聚酰亚胺抛光的抛光垫已经取得某主流封装厂客户订单；应用于氧化硅抛光和单晶硅抛光的抛光垫正在某主流封装厂客户端进行测试。在CMP抛光液方面，应用于单晶硅介质抛光的抛光液产品已经取得某芯片制造厂客户订单；同时，正在研发针对聚酰亚胺减薄开发搭载自主研磨粒子的抛光液。在CMP清洗液方面，应用于先进封装领域的清洗液已经取得主流芯片制造客户的量产订单。

在产能上：目前，武汉工厂年产30万片抛光垫产线、年产5000吨抛光液产线、年产2000吨清洗液产线以及潜江工厂年产20万片软垫产线均已稳定量产；鼎龙（仙桃）半导体材料产业园扩产项目：年产1万吨CMP抛光液一期及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子将于近期全面竣工，预计年内开始试生产供应，为后期持续稳定放量奠定基础。

（三）临时键合胶项目：鼎龙股份研发的临时键合胶则为市面上最新一代产品之一，特别面向于高端芯片制造。该临时键合胶产品成份复杂，包含多款原材料和添加剂依赖进口，存在供应链安全问题，目前鼎龙股份已全部实现了国产供应或自制替代。

在产能及客户端应用进展：该款临时键合产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作已基本完成，产品性能获得客户端好评，预计2024年一季度有望获得首张订单。在产能建设方面，已完成了临时键合胶（键合胶+解键合胶）合计110吨/年的量产产线建设，具备量产供货能力。

（校对/黄仁贵）