研究机构TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC（多层陶瓷电容）市场需求进入低速增长期，产业增长空间有限。预计2023年全球MLCC需求量为41930亿颗，年增长率仅为3%。
MLCC主要应用于智能手机、汽车、PC等，由于全球经济充满变量，OEM、ODM均保守看待市况，因此机构预计2024年全球MLCC需求量将小幅上涨3%，约43310亿颗。目前ODM下单放缓，同时计划提前完成明年一季度的议价活动，目标是12月1日启用新单价，为即将到来的淡季做好准备。
得益于PC需求回温，9月MLCC出货量升高至约4340亿颗，此外第四季度智能手机新品密集上市，带动相关上下游零部件出货看增。然而由于产业复苏动力仍缺乏稳固的经济动能支撑，导致整体终端电子产品，买家消费能力提升缓慢，因此预估10月、11月MLCC需求量将小幅下滑。
厂商方面，村田、太诱Q3财报表现亮眼，生产效益扭亏为盈，外加日本货币宽松政策加持，公司营收、获利双双增长。村田Q3营业利润率大幅攀升，季增77.2%。三星、国巨等MLCC厂商为了确保订单，大幅降低消费级10u~47u X5R-X6S 等高端MLCC产品价格，降价幅度约为3~5%。
机构认为，在2024年MLCC产业低速增长的预期下，考验的是各家供应商产品应用的广度，以及财务运营韧性。
（校对/赵月）
