据业内人士透露，台积电已收到主要云服务提供商（CSP）的人工智能（AI）芯片订单，其中包括微软的5nm芯片订单。
AI相关芯片正在蓬勃发展，这归功于谷歌、亚马逊AWS和微软等通信服务提供商的技术实力，以及它们与英伟达、AMD和英特尔等芯片制造商的竞争和合作关系。消息人士称，无论是上一波以苹果、华为为首的智能手机自研芯片浪潮，还是下一代AI自研芯片，台积电都是相关供应链的受益者。
微软推出了两款定制芯片，一款是AI加速器芯片Maia 100，旨在为AI工作负载运行基于云的训练和推理，另一种是基于Arm架构的云原生芯片Cobalt 100，用于通用工作负载。
据业内人士透露，微软的数据中心预计将在2024年初同时采用Arm CPU和专用AI加速器，这两种处理器都是基于台积电5nm生产工艺制造。
消息人士称，微软自研的AI处理器与谷歌和AWS的类似，都以ASIC（专用集成电路）为主，因为AI GPU的技术门槛太高，而英伟达仍是这些CSP的主要GPU供应商。
消息人士称，台积电也是英伟达和AMD在AI GPU方面的重要代工合作伙伴，并且正在提高CoWoS封装产能，以满足不断增长的需求。（校对/孙乐）
