镁伽科技与宸晧科技达成深度行业合作

来源:镁伽科技 #镁伽科技# #宸晧科技#
9160

2023年11月14日,镁伽科技与宸晧科技达成深度行业合作并签署千万级订单合同。双方将在激光加工设备的市场开拓销售推广技术服务领域展开深度合作,结合双方的技术优势与市场资源,推动工业自动化和智能制造升级,共同促进半导体产业的发展。

随着全球经济的回暖,制造业投资明显加速,激光设备、工业自动化等行业需求不断提升,激光加工技术凭借速度快、精度高、加工质量好等优势逐步替代传统加工手段,已成为国家重点支持和推动应用的高新技术之一。

宸晧科技作为一家拥有行业近二十年经验的资深半导体设备技术服务商,汇集了一批专业的核心技术团队,专注于国内外半导体设备的市场销售和技术服务,全球半导体排名前十的封测OSAT均已成为宸晧科技的服务对象。近年来,宸晧科技越来越看好国内的半导体市场,并积极布局大陆市场,扩充市场销售和技术服务团队。

镁伽科技作为首批响应国家智能制造战略的装备商,通过自主掌握的亚微米级高精度运动控制、亚像素图像处理、高速实时信号处理、2D+3D+AI视觉等技术,结合自主研发的InteVega视觉平台、MEGA AI算法平台,布局了从工艺切割到晶圆检测、封装检测等先进封装关键流程解决方案,为半导体封测企业提供一站式服务。通过对激光加工设备技术的不断融合和创新,研发出更具创新性和竞争力的新一代激光加工设备。

镁伽激光切割机

点击观看产品视频

镁伽MRS-ST/SG系列激光切割机是基于内聚焦技术的激光精密加工设备,应用于硅(Si)材料及第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆的切割。产品基于镁伽InteVega框架及MegaPlant算法技术,包含自动轮廓识别、自动水平校正、自动设置基准点、自动调焦等功能。整机设计为一键式启动,自动读取条码调档,全自动加工设备,并集成生产信息统计、稼动率统计以及数据上抛等半导体晶圆产线规范要求的多种功能。

产品优势:

• 可兼容尺寸:支持全尺寸晶圆片

• 高精度运动平台:切割轴速度高达1000mm/s,高速运动波动性<1%

• 一键式自动化生产:集成卡夹上下料,自动水平校正、自动调焦、自动修正及生产信息统计等

• 切割精准度高:携带FDC焦点深度控制系统,实时调整切割深度,可适应±15μm片厚误差

• 行业工艺超前:非接触式切割,不产生残渣、崩边及热影响区小

• 交互界面友好:人性化交互界面,易操作易培训

签约现场,宸晧科技总经理郭明贤先生表示:“宸晧科技非常看重此次与镁伽科技的合作,镁伽科技作为国际半导体设备制造的新锐力量,有着非常好的产品布局和发展潜力。未来,宸晧科技将结合自身丰富的国内外半导体客户技术服务经验,全面深化地推进双方合作,一同服务国内外半导体客户,相信在双方高度互信的基础上,必将带动双方资源优势上的互补,提高运营效率,实现业务拓展和产业升级。”

镁伽科技半导体事业部销售副总王树平先生提出:“随着中国智能制造战略的快速推进,我国激光切割领域的数字化、智能化,将成为发展的必然趋势。镁伽是一家专注提供先进生产力工具的科技公司,致力于通过机器人自动化、人工智能技术与行业应用的深度融合,已在激光切割领域的核心技术方面取得了一定的积累,在提高生产效率、降低成本以及提高产品质量方面取得了显著成果。此次通过与宸晧科技的深入合作,相信双方将充分发挥各自优势资源,不断提高技术水平和服务质量,为客户创造更大的价值。”

左起:镁伽科技半导体事业部技术专家方浩全、宸晧科技总经理郭明贤、镁伽科技半导体事业部销售副总王树平、镁伽科技半导体事业部市场总监陈小军

责编: 爱集微
来源:镁伽科技 #镁伽科技# #宸晧科技#
THE END
关闭
加载

PDF 加载中...