台积电扩产SoIC 明年月产能将超3000片

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集微网消息,台积电目前正积极扩充CoWoS产能以满足不断增长的先进封装需求,此外,台积电正扩充新一代封装SoIC(系统整合单芯片)产能,明年月产能将从目前的约1900片,增长至超3000片。

台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术,通过Chip on Wafer(CoW)封装技术与多晶圆堆叠(WoW)封装技术,可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,并已于竹南六厂(AP6)进入量产。

据业内透露,目前SoIC技术还刚起步,今年底月产能约1900片,预计明年月产能将超3000片,2027年有望提升至7000片以上。

客户方面,业界表示,首发大客户AMD MI300采用SoIC搭配CoWoS技术。此外台积电最大客户苹果对SoIC同样有兴趣,据悉将采用SoIC搭配Hybrid molding(热塑碳纤板复合成型技术),目前正小量试产,预计2025~2026年量产,拟应用在Mac、iPad等产品上。

报道称,台积电积极扩充SoIC产能,主要为应对AI市场以及苹果的旺盛需求。

(校对/孙乐)

责编: 李梅
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