壹石通：已具备Low-α球形氧化铝量产能力，产品已在客户端测试

集微网消息，近日，壹石通在接受机构调研时表示，公司董事长结合自身在Low-α射线二氧化硅领域的相关研究，设立壹石通公司，当时主要配合日本雅都玛解决芯片封装的问题，为其开发出Low-α高纯二氧化硅产品，进而形成合作关系。Low-α球形氧化铝是芯片封装材料的进一步升级，公司目前已具备量产能力。产能方面，公司定增项目年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目已进入产线调试阶段，公司做好了产能储备。不同型号的产品均已在客户端测试，但尚未收到批量订单。

壹石通进一步称，公司Low-α球形氧化铝产品的直接用户主要是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家，在客户端测试验证进展顺利，但尚未收到批量订单。

在需求方面，根据公司2022年定增项目所做的市场调研，Low-α射线球形氧化铝的存量市场需求大约为1,000吨/年，除了包括HBM封装需求，用于传统GPU、CPU的EMC封装也有相应需求。此外，国内相关产业链的培育发展还需要时间，环氧塑封料厂家对于Low-α球形氧化铝产品的需求，目前仍主要集中在日韩市场。

在其他业务方面，壹石通表示，目前公司固体氧化物燃料电池（SOC）项目整体进展顺利，相关测试结果较为领先。公司SOC单电池中试线已开始调试，规划在2024年制备电堆并持续推动性能的优化，以及与应用场景的结合。

关于阻燃材料业务，壹石通称，目前公司阻燃泡棉产品的一期产线已开始批量试生产及送样，并在市场上形成了小批量销售，部分龙头客户的验证反馈良好，目前有望逐步起量，明年迎来进一步增长。

（校对/黄仁贵）