传台积电考虑在日本建设晶圆三厂 生产3纳米芯片

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集微网消息,据知情人士透露,台积电正考虑在日本熊本县建设第三家工厂,代号为Fab-23,生产先进的3纳米芯片。

台积电目前正在日本熊本县建设一座主要生产12纳米、16纳米、22纳米、2纳米制程的晶圆厂,预计2024年底前量产。此前有报道称,台积电还计划在日本建设第二家工厂,目前尚不清楚该公司何时开始建设第三家晶圆厂。

据悉,3纳米工艺是目前市面上最先进的芯片制造技术,但当台积电的潜在晶圆厂启动并运行时,这项技术可能会落后一到两代。一座3纳米晶圆厂的成本可能高达200亿美元,其中包括用于生产的机器。目前尚不清楚台积电预计在第三家晶圆厂投入多少资金,日本政府通常承担此类设施成本的50%左右。

对此消息,台积电表示:“公司的全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、运营效率、政府支持程度以及经济成本考量。公司持续通过必要的投资,支持客户需求并应对半导体技术长期需求的结构性增长。我们正专注于评估在日本建设第二座晶圆厂的可能性,目前没有更多可分享的信息。”

知情人士称,当台积电最初计划在日本建立制造业务时,其最初的蓝图包括多家工厂,这样就可以最大限度地利用为熊本园区建设的辅助设施。几名知情人士透露,台积电甚至可能建造第四家工厂,但由于土地短缺,工厂可能位于熊本以北的一个县。

研究公司TrendForce的分析师认为,“日本在芯片材料和机械方面的优势,使该国成为台积电扩张的一个有吸引力的地点。日本在半导体和原材料方面的关键作用,加上与索尼的合作,为台积电提供了引人注目的优势,因为台积电在日本的投资有望帮助其获得先进材料和专业图像传感器技术。”

(校对/刘昕炜)

责编: 李梅
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