据中国光谷消息，近日位于光谷四路的小米武汉科技园项目建设进入冲刺阶段，将于今年年底竣工。
据悉，小米武汉科技园打造以研发、产业园区和智能制造为主的超大研发中心，总建筑面积约14.2万平方米，由10栋单体建筑组成，包含办公楼、厂房及配套用房等。
去年12月，该项目一期主体结构全面封顶，预计于今年12月竣工验收。建成后，企业将继续发挥小米集团人工智能、大数据、云计算等核心技术优势，助力武汉数字经济高质量发展。
今年9月，小米湖北省委常委、武汉市委书记郭元强，武汉市委副书记、市长程用文会见小米集团创始人、董事长，金山集团董事长雷军一行。
郭元强表示，希望小米、金山集团持续深耕武汉，加大投资力度，深化务实合作，围绕人工智能、数字经济、先进制造、软件开发、新零售等领域，加强技术研发，开发新业态新模式，吸引带动相关企业、项目、人才在汉集聚，推动更多科技成果在汉转化和产业化，助力武汉加快建设数字经济一线城市和国际消费中心城市。
（校对/刘昕炜）
